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1只新股今日发行，鸿智科技发行1043.48万股，发行价13.28元，募资金额1.39亿元。数据宝统计显示，以发行日期为基准，截至7月21日，今年以来共有211家公司首发募资，2023-07-21
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天德钰(688252)06月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：公司具备光芯片的设计制造能力?天德钰董秘：您好，公司未涉及这部分的业务。感谢您的关注。2023-06-30
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2023年即将过半，纵观新股发行市场，IPO上市数量和募资规模与去年同期相比均有下滑。数据显示，截至《》记者发稿，今年以来共160只新股登陆A股市场，去年同期为171只。2023-06-26
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“一季度新接订单4.24亿元，其中在新能源智能汽车应用领域，新接订单合计金额为3.49亿元，占比达82%。截至报告期末，在手订单39.06亿元，凭借全球化的布局优势，公司在手订单充足，2023-06-02
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近日，多家科创板上市公司发布新产品技术突破、通过验证、量产等研发进展公告，充分展现科创板的“硬科技”实力。开板近4年，科创板已成长为我国“硬科技”企业上市的首选地。2023-05-24
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近日，多家科创板上市公司发布新产品技术突破、通过验证、量产等研发进展公告，充分展现了科创板的“硬科技”实力，在践行国家创新驱动发展战略和科技强国战略的道路乘风而上。2023-05-23
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近日，多家科创板上市公司发布新产品技术突破、通过验证、量产等研发进展公告，充分展现了科创板的“硬科技”实力，在践行国家创新驱动发展战略和科技强国战略的道路乘风而上。2023-05-23
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根据5月22日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，晶合集成（688249）最新董监高及相关人员股份变动情况：2023年5月19日公司高级管理人员周义亮共增持公司股份9.0万股，2023-05-22
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本周，两大巨头公司迎来A股IPO新进展。5月17日，国内晶圆代工巨头华虹宏力科创板IPO过会。华虹宏力本次IPO拟募资180亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也将成为科创板史上第三大IPO。2023-05-22
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5月11日收盘，沪市A股市场上，主力资金大幅流入中国电影、中天科技、C晶合等个股，另外三六零、小商品城等股大幅下行，资金也大幅流出。沪市A股主力资金净流入前三名：中国电影、中天科技、C晶合，2023-05-11
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浮生若梦：
晶合集成 公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，中高阶CIS产品量产顺利
证券之星消息，晶合集成(688249)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者董秘，您好！请问公司CIS新产品的进展情况如何？晶合集成董秘尊敬的投资者您好，公司55nm中高阶单芯
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证券之星消息，2024年7月4日晶合集成（688249）发布公告称APGASSETMANAGEMENT、GREENWOODSASSETMGMTLTD、HELVEDCAPITALMANAGEMENTLI
芒粉的奇幻之旅：
晶合集成 目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能处于满载状态
证券之星消息，晶合集成(688249)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者请问公司能否展望一下2024年第三季度的产能利用率？晶合集成董秘尊敬的投资者您好，目前公司的生产经营
天秤座童虎：
有投资者在投资者互动平台提问请问公司能否展望一下2024年第三季度的产能利用率？晶合集成（688249.SH）7月3日在投资者互动平台表示，目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能处
破浪扬帆：
有投资者在投资者互动平台提问公司目前主要产品的价格趋势如何？晶合集成（688249.SH）7月3日在投资者互动平台表示，公司产品价格随行就市，主要受供需关系、行业景气度等多方面因素影响
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2023年10月27日，天芯微与晶合集成在合肥共同签署了战略合作协议，双方将在半导体制造高端设备和工艺研发展开积极合作，携手共同发展。查看图片
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晶合集成亮相集微半导体大会，围绕55/40nm制程产品加速扩充产能
6月28日-29日，以“跨越边界新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办，大会汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平
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晶合集成获得实用新型专利授权“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备”
证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备”，专利申请号为CN202322772836.0，授权日为2024年6
zxlc：
【晶合集成6月产线负荷约为110%计划今年内总扩产3万—5万片/月】《科创板日报》25日讯，据晶合集成官微消息，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至
赢家AI快讯：
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