1. 来源:互联网互联网2月21日丨晶合集成(688249.SH)接受特定对象调研时表示,公司正在进行硅基OLED相关技术的开发,已与国内领先面板企业开展深度合作,未来将持续关注市场动向,及时调整产品策略。
      2024-02-22
    2. 1月12日,证监会召开2024年首场新闻发布会,证监会发行司、机构司和上市司负责人介绍了当前市场关心的热点问题,涉及新股发行节奏、投资端改革和上市公司现金分红、增持回购等情况。
      2024-01-12
    3. 1月12日,证监会召开新闻发布会,就新股发行节奏、投资端改革以及上市公司分红回购等市场关切的问题专门进行了回应。证监会有关部门负责人表示,将继续把好IPO入口关,做好逆周期调节工作,
      2024-01-12
    4. 1月12日,中国证监会召开2024年首场新闻发布会。会上,发行司司长严伯进介绍了新股逆周期发行和定价的情况,上市司副司长郭瑞明介绍了上市公司分红和回购情况,机构司副司长林晓征介绍投资端改革、中长期资金
      2024-01-12
    5. (原标题:广钢气体3.9亿元投资协议落地合肥扩产电子气体品类)广钢气体(688548)12月1日晚间公告,公司计划斥资3.9亿元投资合肥经济技术开发区广钢电子特气项目,以扩充电子气体产品品类,
      2023-12-01
    6. 历经4年试点,今年2月,全面实行股票发行注册制正式实施,主板发行上市条件得到精简优化,多层次资本市场各板块之间的定位更加明晰,资本市场迎来里程碑式变革。全面注册制背景下,上市审核效率更高,
      2023-10-13
    7. 今日走势:海程邦达(603836)今日触及涨停板,该股近一年涨停1次。异动原因揭秘:1、据央视新闻,美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无需其它许可。
      2023-10-10
    8. (原标题:永康防务、沛城科技等7家公司启动上市辅导)证监会网站显示,10月7日共有7家公司启动A股IPO辅导。其中,新三板公司银河股份、正导技术和瑞红苏州相继启动了北交所上市辅导。
      2023-10-09
    9. 今年以来,A股IPO融资额下降,但仍领跑全球。据同花顺(300033)数据统计,按发行日计算,年内A股股票融资总额达8705.70亿元,同比下降12.06%;其中A股IPO募资规模
      2023-09-27
    10. 晶合集成(688249)8月15日晚间发布2023年限制性股票激励计划(草案)称,公司拟授予激励对象的限制性股票数量为2006.1351万股,约占本激励计划草案公告时公司总股本的1.00%。
      2023-08-17
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    时价预警

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    热论
    浮生若梦:

    晶合集成 公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,中高阶CIS产品量产顺利

    证券之星消息,晶合集成(688249)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者董秘,您好!请问公司CIS新产品的进展情况如何?晶合集成董秘尊敬的投资者您好,公司55nm中高阶单芯

    平静期:

    晶合集成APG ASSET MANAGEMENT、GREENWOODS ASSET MG...

    证券之星消息,2024年7月4日晶合集成(688249)发布公告称APGASSETMANAGEMENT、GREENWOODSASSETMGMTLTD、HELVEDCAPITALMANAGEMENTLI

    芒粉的奇幻之旅:

    晶合集成 目前公司的生产经营情况正常,订单充足,产能处于满载状态

    证券之星消息,晶合集成(688249)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者请问公司能否展望一下2024年第三季度的产能利用率?晶合集成董秘尊敬的投资者您好,目前公司的生产经营

    天秤座童虎:

    有投资者在投资者互动平台提问请问公司能否展望一下2024年第三季度的产能利用率?晶合集成(688249.SH)7月3日在投资者互动平台表示,目前公司的生产经营情况正常,订单充足,产能处

    破浪扬帆:

    有投资者在投资者互动平台提问公司目前主要产品的价格趋势如何?晶合集成(688249.SH)7月3日在投资者互动平台表示,公司产品价格随行就市,主要受供需关系、行业景气度等多方面因素影响

    笨小孩:

    2023年10月27日,天芯微与晶合集成在合肥共同签署了战略合作协议,双方将在半导体制造高端设备和工艺研发展开积极合作,携手共同发展。查看图片

    自由征途:

    晶合集成亮相集微半导体大会,围绕55/40nm制程产品加速扩充产能

    6月28日-29日,以“跨越边界新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办,大会汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层,打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平

    小小人:

    晶合集成获得实用新型专利授权“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备”

    证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备”,专利申请号为CN202322772836.0,授权日为2024年6

    zxlc:

    【晶合集成6月产线负荷约为110%计划今年内总扩产3万—5万片/月】《科创板日报》25日讯,据晶合集成官微消息,在全球半导体市场持续回暖之下,晶合集成订单饱满,产能需求出现供不应求。自2024年3月至

    赢家AI快讯:

    晶合集成6月产线负荷约为110% 计划今年内总扩产

    【晶合集成6月产线负荷约为110% 计划今年内总扩产3万—5万片/月】《科创板日报》25日讯,据晶合集成官微消息, 在全球半导体市场持续回暖之下,晶合集成订单饱

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