兴森科技(002436)半导体+PCB双轮驱动 公司迎来业绩
来源： 互联网
作者：佚名
摘要： 维持“增持”评级，上调目标价至28.4元。长期来看，随着国内IC封装产业的加速崛起，IC载板国产化势在必行，兴森持续布局必将成为国内龙头；短期来看，公司将迎来业绩拐点，宜兴硅谷扭亏+军品业务高成长+I
维持“增持”评级，上调目标价至28.4 元。长期来看，随着国内IC封装产业的加速崛起，IC 载板国产化势在必行，兴森持续布局必将成为国内龙头；短期来看，公司将迎来业绩拐点，宜兴硅谷扭亏+军品业务高成长+IC 载板大幅减亏，将带动公司2016 年净利润增长70%以上。我们维持公司2016/2017/2018 年EPS 为0.50/0.71/1.04 元，给予行业平均估值水平，对应2017 年40 倍PE，上调目标价至28.4元，维持“增持”评级。
IC 载板国产化龙头，受益国内半导体产业崛起。1）IC 载板占半导体封装成本40%，市场规模超百亿美金，随着我国IC 封装产业的崛起，IC 载板国产化势在必行，公司持续布局将成长为国内龙头；2）公司IC 载板业务持续向好，月均产出将达到5000 平米，将实现大幅扭亏；随着国内需求的不断提升，我们认为公司有望大幅扩充载板产能；3）半导体测试板市场需求达十亿美元，公司收购Xccera 半导体测试板业务技术全球领先，发展势头良好，2016 年起将贡献业绩。
军工业务高成长，PCB 业务持续向好。1）公司军品PCB 业务将保持40%以上增速；公司通过收购源科创新，军品业务也将从元器件级向模块级、系统级延伸；2）宜兴硅谷3Q15 开始企稳，月产出达到15000平米，2016 年将实现扭亏为盈。
催化剂：客户拓展获突破；IC 载板产能持续扩充
风险提示：行业竞争加速
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审核：yj127
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