高位抱团筹码再现松动疑虑，大金融与科技能否助力指数成功闯关？

　　导读：①昨日市场尝试发动大金融、地产、光伏、半导体等权重板块，但指数冲高回落，急需放量长红扭转目前的短线弱势；②尾盘高位股集体跳水，是筹码松动信号，随着情绪博弈进入尾声，部分个股将被陆续淘汰；③半导体芯片方向活跃，设备尤其是光刻机细分领涨，相关个股涨停，企业三季报增长，或仍有上攻动；④受三季报增长的催化，昨日半导设备方向展开反弹，其中光刻机细分领涨。

　　指数层面，昨日市场还是进行了上攻的尝试，资金轮番发动了大金融、地产、光伏、半导体等大容量的权重板块，并且量能再度回到了2.22万亿的水平。但从结果上来看，跟进的买盘还是有所不足，导致全天指数的冲高回落。目前指数依旧面临着较为关键的节点，急需一根放量长红帮助指数重返上攻结构。

　　盘面上，昨日最引人瞩目某过于，尾盘阶段高位股所出现了集体跳水的情形。虽然最终多数标识度较高的成功回封。这无疑是高位抱团筹码出现松动的信号。预计今日相关个股的分歧仍将延续，重点留意在经历分歧后依旧能够维持强势个股。

　　在资金高度介入的背景下，高位人气标的出现一下子全面退潮的概率依旧不大。但正所谓物极必反，目前抱团人气高标短线风格或逐步趋于极致，相关个股在经历了连续的高角度上涨后内部均累积了较多的获利筹码，越往后的话市场的追价意愿只会越来越低。因此对于后市需要注意的是，在情绪博弈的尾声阶段，诸如昨日尾盘这样的巨震或将在后市反复上演。并且随着缩容炒作的延续，部分个股部分个股将逐步淘汰。

　　板块方向昨日大金融再度活跃，人气股天风证券再度涨停，东方财富也一度涨超10%。作为当下市场最为重要的情绪载体，若指数想要摆脱颓势进一步加强的话，大金融仍是做多资金绕不开的方向。不过券商板块内部多数个股依旧未能突破10月9日的高点，如果没有足够的增量资金去化解此前的套牢卖压的话，想要复刻此前那种板块集体拉升行情依旧较低，还是重点留意前排核心标的表现机会。

　　半导体芯片方向也再度活跃，其中半导体设备、特别是光刻机细分领涨，张江高科、茂莱光学、永新光学等个股涨停。从刚刚披露的三季报来看，国内半导体设备企业普遍延续了上半年稳步增长态势。并且EMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。经历一段时间的震荡整理后，筹码得以较为充分的沉淀，在昨日被短线活跃资金再度激活后，或仍具进一步上攻之动能。