先进封装+存储芯片+第三代半导体 气派科技触及涨停
摘要: 今日走势:气派科技今日触及涨停板,该股近一年涨停1次。异动原因揭秘:1、公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等
今日走势:气派科技今日触及涨停板,该股近一年涨停1次。
异动原因揭秘:1、公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
2、23年6月21日互动易回复:公司有存储类芯片的封装测试业务。
3、公司所掌握的5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。
![](http://static.yjcf360.com/r/cms/www/default/img/end_house.png)