2024年7月16日利好消息汇总

　　台积电规划建立扇出型封装试产线 这些公司产业链有布局

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　　据媒体报道，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立小量试产线。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

　　扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。此外，FOPLP技术在提高芯片的功能密度、减少互联长度以及重构系统设计等方面表现出的优势，符合人工智能时代对芯片性能的基准要求，使得FOPLP有望在AI芯片领域加速渗透。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链将持续受益。

　　2024年大尺寸OLED面板出货量将暴增125% 核心材料公司受益行业高景气及国产替代

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　　Omdia数据显示，2024年9英寸以上OLED面板（大尺寸显示器）的出货量将增长124.6%。2023年，该市场萎缩25.7%。Omdia表示，2024年所有应用领域的出货量都将增加，包括电视、显示器、平板电脑和笔记本电脑等。特别是平板电脑OLED出货量预计将比2023年增长294%，这在很大程度上是由于苹果在2024款iPadPro平板电脑中采用OLED；笔记本电脑OLED出货量将增长152.6%；显示器OLED出货量将增长139.9%；OLED电视面板出货量将增长34.8%。

　　随着OLED下游各应用领域的显示面板更新换代，市场规模持续提升。DSCC预测，到2026年OLED在高端IT市场将以51%的年复合增长率到44百万片，OLED面板将占据75%高端IT市场份额。同时，DSCC预测2026年OLED平板电脑面板营收将超20亿美元；在此期间，预计OLED平板电脑屏幕的出货和营收的复合年均增长率大约在49%和46%。在OLED行业持续高景气下，国内相关材料、设备等领域公司受益行业高增长及国产替代红利。

　　扩展性强 台积电规划扇出型封装试产线

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　　据报道，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

　　全球智能手机销量加速增长 AI等新技术带来换机需求

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　　据研究机构Counterpoint Research，2024年第二季度全球智能手机销量同比增长6%，创下三年来最高的同比增长率，这也是连续第三个季度实现增长。由于CMF(颜色-材料-饰面)、高像素摄像头和5G等多项功能越来越多地进入低价位段区间，将进一步推动消费者的购买需求，该机构对未来几个季度保持乐观。预计今年下半年，搭载Apple Intelligence的新款iPhone将推动升级换机需求。

　　7月15日美股盘前，苹果公司股价上涨约2%达到235美元的历史新高。国元证券认为，A股科技公司偏消费属性，随着库存逐步回归合理水平，有望带动行业在第三季度迎来复苏周期。苹果AI侧重端侧+隐私，在转向生态+算力的过程中，较其他阵营更具优势，且在移动端侧通过Core ML架构和Apple Silicon结合形成护城河。苹果AI带动用户换机需求和硬件升级，对苹果产业链构成利好。

　　煤电低碳化改造建设方案发布 发挥政府投资带动效应

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　　国家发改委、国家能源局15日印发《煤电低碳化改造建设行动方案(2024-2027年)》提出加大资金支持力度。发挥政府投资放大带动效应，利用超长期特别国债等资金渠道对符合条件的煤电低碳化改造建设项目予以支持，

　　《2024-2025年节能降碳行动方案》提出要加强煤炭清洁高效利用，推动煤电低碳化改造和建设，推进煤电节能降碳改造、灵活性改造、供热改造“三改联动”。机构表示，火电灵活性改造在“十四五”期间仍有较大需求，小机组可行性强于大机组。与纯凝机组相比，热电机组存在供热需求，需要在调节电力出力的同时保证供热，除锅炉本体需要改造外还需额外加装装置。据光大证券测算，“十四五”期间,火电灵活性改造的市场空间在90亿至280亿元。