气派科技科创板IPO申请今日已获上交所问询
摘要: 气派科技股份有限公司(下称:气派科技)的科创板IPO申请今日已获上交所问询。自成立以来,气派科技一直从事半导体行业集成电路的封装和测试业务。
气派科技股份有限公司(下称:气派科技)的科创板IPO申请今日已获上交所问询。
自成立以来,气派科技一直从事半导体行业集成电路的封装和测试业务。公司立足于集成电路封装测试技术的研发与应用,致力于集成电路封装、测试,并提供封装技术解决方案。
2017年至2019年,公司实现收入3.99亿元、3.79亿元和4.14亿元,归属于母公司的净利润分别为4677.01万元、1530.04万元和3373.1万元。
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