[2017-04-12]韦尔股份(603501)新股发行介绍

    来源: 互联网 作者:佚名

    摘要: 韦尔股份(603501)新股发行介绍 一、发行概况 发行人:上海韦尔半导体股份有限公司 主承销商(保荐人):国信证券股份有限公司 发行数量:不超过4,160万股 市盈率: 发行方式:采用网下向投资者询

      韦尔股份(603501)新股发行介绍 一、发行概况 发 行 人:上海韦尔半导体股份有限公司 主承销商(保荐人):国信证券股份有限公司 发行数量:不超过4,160万股 市 盈 率: 发行方式:采用网下向投资者询价配售与网上投资者定价发行相结合的方式或证监会批准的其他 方式 发行对象:符合资格的询价对象和在上海证券交易所开户的境内自然人、法人与投资者(国家法 律、法规禁止者除外) 发行价格: 网上申购上限: 网下申购上限:2,912万股 网上申购日期:2017年4月21日 网上申购日期:2017年4月21日 网上缴款日期:2017年4月25日 网下缴款日期:2017年4月25日 二、网下发行 三、本次发行募集资金运用计划 (一)预计募集资金投资项目概况 经公司2015年第四次临时股东大会、2016年第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股4,160万股,占发行后总股本的10%,本次募集资金将投资于以下项目: 序号 项目名称 投资金额(万元) 拟投入募集资金金额(万元) 项目备案情况 公司募集资金投资计划均围绕公司主营业务进行,所募集的资金将全部存放在董事会指定的募集资金专户,并将严格按照有关规定管理和使用募集资金。若募集资金不能满足项目资金需求,公司将通过自筹方式解决,以保证项目的顺利实施;若募集资金到位前公司已用自筹资金先行投入,则在募集资金到位后,将首先置换前期投入的资金,然后用于支付项目剩余款项。 四、主要财务指标 财务指标 2016.12.31 2015.12.31 2014.12.31 流动比率(倍) 1.55 1.41 1.56 速动比率(倍) 1.15 1.07 1.13 资产负债率(合并,%) 50.85 55.58 54.74 资产负债率(母公司,%) 35.71 51.68 32.93 应收账款周转率(次) 3.47 4.01 3.80 存货周转率(次) 5.69 6.18 5.68 息税折旧摊销前利润(万元) 19,238.37 16,550.13 14,232.53 利息保障倍数(倍) 6.17 5.98 6.92 归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润(万元)12,703.64 10,672.68 8,555.64 归属于母公司股东的净利润(万元) 14,169.09 11,536.98 9,797.20 每股经营活动产生的现金流量净额(元) 0.19 -0.12 0.05 每股净现金流量(元) -0.04 0.11 0.07 无形资产(扣除土地使用权、水面养殖权和采矿权等后)占净资产的比例(%)3.01 2.07 1.13 五、本次发行前后的股本情况 (一)本次发行前后的股本结构 公司本次发行前总股本为37,440万股,股权结构如下: 序号 股东名称 持股数(万股) 持股比例(%) 1 虞仁荣 27,943.50 74.64 2 吕 煌 1,599.00 4.27 3 南海成长 1,228.50 3.28 4 周 钺 994.50 2.66 5 方荣波 780.00 2.08 6 富汇合力 702.00 1.88 7 南海成长精选 520.00 1.39 8 上海信芯 520.00 1.39 9 泰利湃思 498.89 1.33 10 马剑秋 390.00 1.04 11 纪 刚 390.00 1.04 12 日照常春藤 385.11 1.03 13 天喻信息 346.63 0.93 14 无锡浚源 260.00 0.69 15 北京集电 260.00 0.69 16 上海常春藤 208.00 0.56 17 周伟雄 195.00 0.52 18 益都实业 121.37 0.32 19 贾 渊 97.50 0.26 合计 37,440.00 100.00 六、公司主营业务、主要产品或服务的基本情况 (一)公司主营业务及设立以来的变化情况 公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。 目前,公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理IC等)已进入小米、金立、维沃(步步高)、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌的供应链。 同时,公司作为国内主要半导体产品分销商之一,拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系。公司与全球主要半导体供应商紧密合作,为国内OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商及终端客户提供针对客户需求的新产品推介、快速样品、应用咨询、方案设计支持、开发环境、售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。 公司自2007年设立以来,一直从事半导体产品设计、销售和分销业务,主营业务未发生变更。 公司是高新技术企业、上海市企业技术中心、2011-2012年度国家规划布局内集成电路设计企业、2013-2014年度上海市规划布局内重点集成电路设计企业,2016年上海市专利工作试点示范单位。现任上海市集成电路行业协会第四届理事会理事单位,通过了ISO9001:2015质量体系认证。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号,第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术,公司也被《电子工程专辑》评为2013年十大杰出技术支持中国IC设计公司;被上海市经济信息化委评为2016年度上海市“专精特新”中小企业;被上海市浦东新区国民经济和社会信息化推进中心评为“2014-2016年度浦东新区集成电路设计业亮点企业”。 (二)公司主要产品介绍 公司研发设计的半导体产品主要有分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC(包括LDO、DC-DC、LED背光驱动、开关等)、直播芯片和射频芯片等,公司代理分销的半导体产品主要有被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件、集成电路、射频功率放大器、模块、其他电子元件等。

    关键词:

    公司,发行,资金,半导体,募集

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