盛美上海中签号披露时间，688082盛美上海中签号配号及其产生方式、行业概况

　　2021年11月8日是新股【盛美上海(688082)、股吧】申购日期，按照规律将会在T+2日公布中签号。下面我们来了解一下盛美上海的公司信息以及盛美上海中签号是多少？盛美上海各类财经网站更新的时间是11月10日，不过根据惯例中签号会在前一天晚上更新，也就是在11月9日晚披露网上中签结果，每个中签号码只能认购500股盛美上海A股股票。

　　末“四”位数：5835，0835，5767

　　末“五”位数：91426，71426，51426，31426，11426

　　末“六”位数：582408，707408，832408，957408，457408，332408，207408，082408，362048

　　末“七”位数：6870288，8120288，9370288，5620288，4370288，3120288，1870288，0620288

　　末“八”位数：36917837

　　盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区【张江高科(600895)、股吧】技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

　　盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

　　盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

　　盛美上海行业概况

　　半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。集成电路作为半导体产业的核心，占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于 5G 通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。

　　从产业链的角度看，半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。

　　（1）全球半导体产业市场规模巨大

　　伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业收入规模巨大。2018 年全球半导体行业收入为 4,761.51 亿美元，2019 年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降，收入同比下降 11.97%，为 4,191.48 亿美元，预计 2021 年半导体行业开始复苏，2024 年预计全球半导体行业收入将达到 5,727.88 亿美元。根据 Gartner 的统计及预测，2018 年至 2024 年全球半导体行业收入及年增长率情况如下：

　　（2）集成电路是半导体产业的最重要构成部

　　分半导体产业按产品类别可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。2018 年，全球集成电路、光电子器件、分立器件和传感器销售额分别为 3,932.88 亿美元、380.32 亿美元、241.02 亿美元和 133.56 亿美元，较 2017 年分别增长 14.60%、9.25%、11.32%和 6.24%，在全球半导体行业占比分别为 83.90%、 8.11%、5.14%和 2.85%。在上述半导体产业的产品分布中，集成电路的占比最高并且增速最快，是半导体行业最重要的构成部分。

　　（3）未来全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移

　　纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G 通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据国际半导体协会（SEMI）的统计数据，2017 年到 2020 年期间，全球将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有 26 座新晶圆厂座落中国大陆，占比达 42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为 2 年，未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。

　　在全球半导体产业区域转移的行业背景下，根据 WSTS 统计，2018 年亚太地区（不含日本）、美国、欧洲、日本半导体市场规模全球占比分别为 60%、22%、 9%、9%；2018 年美国半导体市场增长 19.6%，欧洲增长 13.3%，日本增长 9.6%，亚太地区增长 16.0%，其中，中国大陆的增长率为 20%。随着中国半导体市场的快速增长，其全球地位也在快速提升。2019 年虽然全球半导体市场增长率有所回落，但中国大陆的半导体市场仍保持领先于全球的增速，带动亚太地区成为全球半导体市场增速最高的地区。

　　（4）中国半导体产业规模持续增长

　　依托庞大的中国终端应用市场需求，中国大陆半导体产业的规模持续快速增长，其中集成电路产业的发展尤为迅速。根据中国半导体行业协会发布的数据， 2013 年中国大陆集成电路产业的销售规模为 2,508.5 亿元，2018 年销售规模为 6,532.0亿元，同比增长20.71%，2019年销售规模为7,562.3亿元，同比增长15.77%， 2013 年至 2019 年期间，中国大陆集成电路产业的销售规模的年复合增长率为 20.19%，发展迅速。

　　2019 年中国大陆集成电路产业链结构中，芯片设计业销售收入为 3,063.50 亿元，同比增长 21.60%；晶圆制造业销售收入为 2,149.10 亿元，同比增长 18.20%；封装测试业销售收入为 2,349.70 亿元，同比增长 7.10%。上述半导体产业链各环节中，晶圆制造业销售收入增速较快的主要原因为，近年来中国一批 12 英寸和 8 英寸晶圆制造生产线投产，此外随着国内外芯片设计业的发展，中国大陆晶圆制造行业增长较快。

　　通过上述内容已经了解了盛美上海中签号和公司目前公司级竞争优势，那么大家知道新股配号与中签号比对和中签号如何产生？我们一起来学习一下吧。

　　新股申购配号会给出每个申购者起始配号和配号数量，在帐户里可以查到，比如分配到的配号尾数为“1234”，配号数为2，则1234和1235都是有效配号，以此类推。

　　如果该股中签号与其中一个配号尾数相符，比如1235，就是中签了。

　　申购时，系统生成的系统流水帐号。可以在网上交易记录里查询。

　　例如：申购配号为888888-888890，公布的中签号码为后三位888，后四位8686，等等。

　　这样号码后三位数与公布的中签号码的后三位相同都是888，这样便中签1000股或是500股。

　　需要注意的是系统配号是每1000股或500股配给一个号码　。

　　以上这篇文章内容就是关于盛美上海中签号，对于新股感兴趣的投资伙伴可以及时关注相关个股消息和动态。更多消息也可以咨询客服QQ：100800360。