国内领先的激光加工控制系统企业金橙子(688291.SH)拟公开发行2567万股
摘要： 金橙子(688291.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行2566.67万股，约占发行后总股本的25%;发行后总股本为1.03亿股。其中，保荐机构将安排子公司安信证券投资有限公司参与本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行数量的5%，即128.33万股。申购日期为2022年10月13日。
金橙子(688291.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行2566.67万股，约占发行后总股本的25%;发行后总股本为1.03亿股。其中，保荐机构将安排子公司安信证券投资有限公司参与本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行数量的5%，即128.33万股。申购日期为2022年10月13日。
公告显示，该公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。2016年11月1日在股转系统挂牌转让，证券代码为：839562，证券简称为：金橙子，2020年4月21日终止挂牌。
据悉，该公司2019年、2020年及2021年度归属于母公司所有者的净利润分别为1605.55万、4020.12万及5277.76万元。此外，公司预计2022年1-9月营业收入1.5亿至1.65亿元，同比增长1.60%至11.76%。归属于母公司股东的净利润3500万至4500万元，同比下降12.85%至增长12.05%。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润3400万至4400万元，同比下降14.87%至增长10.17%。
本次募集资金计划投资于以下项目：1.64亿元用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目，1.31亿元用于高精密数字振镜系统项目，7147.26万元用于市场营销及技术支持网点建设项目，3000万元用于补充流动资金，合计3.96亿元。
金橙子
