宽禁带半导体衬底材料生产商天岳先进(688234.SH)拟首次公开发行4297.11万股
摘要： 天岳先进(688234.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次公开发行股票4297.11万股，占发行后总股本的10%。发行后总股本为4.3亿股。本次发行初步询价日期为2021年12月28日，申购日期为2021年12月31日。
天岳先进(688234.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次公开发行股票4297.11万股，占发行后总股本的10%。发行后总股本为4.3亿股。本次发行初步询价日期为2021年12月28日，申购日期为2021年12月31日。
本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他战略投资者组成。本次发行初始战略配售发行数量为859.42万股，占初始发行数量的20%。最终战略配售比例和金额将在2021年12月29日(T-2日)确定发行价格后确定。
公司成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
据悉，该公司2018年度、2019年度及2020年度归属于母公司股东的净利润分别为-4213.96万元、-2.01亿元及-6.42亿元。结合行业发展趋势及公司实际经营情况，公司预计2021年全年可实现营业收入为4.65亿元至5.05亿元，较2020年增长9.46%至18.88%;归属于母公司股东净利润为6500万元至1.05亿元;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润约为1200万元至2500万元。
本次发行的募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：20亿元用于碳化硅半导体材料项目。
天岳先进
