芯片设计公司国芯科技(688262.SH)拟首次公开发行6000万股
摘要： 国芯科技(688262.SH)发布招股意向书，该公司拟首次公开发行新股数量6,000万股，发行数量占公司发行后总股本的比例为25%。刊登初步询价公告日期2021年12月16日，申购日期2021年12月24日。
国芯科技(688262.SH)发布招股意向书，该公司拟首次公开发行新股数量6,000万股，发行数量占公司发行后总股本的比例为25%。刊登初步询价公告日期2021年12月16日，申购日期2021年12月24日。
本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投以及发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划组成，跟投机构为国泰君安证裕投资有限公司，发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为国泰君安君享科创板国芯科技1号战略配售集合资产管理计划。除此之外无其他战略投资者安排。本次发行初始战略配售发行数量为900万股，占初始发行数量的15%。
招股书显示，该公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
据悉，该公司2018年、2019年及2020年度归属于母公司所有者的净利润分别为319.66万、3,113.64万、4,574.46万元。经公司初步测算，预计公司2021年度实现营业收入在4亿元至4.3亿元之间，较去年同期上升54.15%至65.71%;预计2021年度实现归属于母公司股东的净利润在6,500.00万元至8,000.00万元之间，较去年同期上升42.09%至74.88%;预计2021年度实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在4,500.00万元至6,000.00万元之间，较去年同期上升87.12%至149.49%。
所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：3.155亿元用于云-端信息安全芯片设计及产业化项目、1.72亿元用于基于C*CoreCPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目、1.15亿元用于基于RISC-V架构的CPU内核设计项目。
国芯科技
