半导体激光元器件制造商炬光科技(688167.SH)拟首次公开发行2249万股
摘要： 炬光科技(688167.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行新股数量2,249.00万股，发行数量占公司发行后总股本比例的25%。初步询价日期2021年12月10日，申购日期2021年12月15日。
炬光科技(688167.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行新股数量2,249.00万股，发行数量占公司发行后总股本比例的25%。初步询价日期2021年12月10日，申购日期2021年12月15日。
本次发行初始战略配售的股票数量为337.35万股，占本次发行数量的15%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。本次发行涉及的战略配售对象共有2名，为保荐机构设立的另类投资子公司中信建投投资有限公司、发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的中信建投炬光科技科创板战略配售集合资产管理计划，除此之外无其他战略投资者安排。
据悉，该公司主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售，目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统的研发、生产和销售。
该公司2018年度、2019年度及2020年度归属于母公司所有者的净利润分别为1,866.61万元、-8,043.05万元、3,487.00万元。2021年度，公司预计归属于母公司股东的净利润6,000.00-7,000.00万元，较2020年度增长72.07%-100.75%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润4,400.00-5,400.00万元，较2020年度增长125.21%-176.39%。
所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：2.435亿元用于炬光科技东莞微光学及应用项目(一期工程)、1.67亿元用于激光雷达发射模组产业化项目、1.496亿元用于研发中心建设项目、4.5亿元用于补充流动资金。
炬光科技
