中小容量通用型存储芯片供应商东芯股份(688110.SH)拟首次公开发行1.11亿股
摘要： 东芯股份(688110.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次公开发行股票的数量为1.11亿股，占发行后总股本的比例为25%，发行后总股本为4.42亿股。本次发行初步询价日期为2021年11月26日，申购日期为2021年12月1日。
东芯股份(688110.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次公开发行股票的数量为1.11亿股，占发行后总股本的比例为25%，发行后总股本为4.42亿股。本次发行初步询价日期为2021年11月26日，申购日期为2021年12月1日。
海通证券将安排子公司海通创新证券投资有限公司参与与本次发行战略配售，配售数量预计为本次公开发行数量的5%，即552.81万股;具体比例和金额将在T-2日确定发行价格后确定。海通创新证券投资有限公司获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。
发行人聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司搭建了稳定可靠的供应链体系，设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破。
据悉，该公司2018年度、2019年度及2020年度归属于母公司所有者的净利润分别为-2180.22万元、-6383.73万元及1953.31万元。公司预计2021年度营业收入区间为11亿元至11.5亿元，同比增长40.25%-46.63%;归属于母公司股东的净利润区间为2.25亿元至2.4亿元;归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润区间为2.18亿元至2.33亿元。
公司本次募集资金拟投入以下项目：2.31亿元用于1xnm闪存产品研发及产业化项目;1.66亿元用于车规级闪存产品研发及产业化项目;5840.48万元用于研发中心建设项目;2.94亿元用于补充流动资金项目。
东芯股份
