封测服务商气派科技(688216.SH)拟首次公开发行不超2657万股
摘要： 气派科技(688216.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行不超过2657万股，占发行后总股本比例不低于25%;发行后总股本不超过1.06亿股。本次发行初始战略配售数量为398.55万股，占本次发行数量的15%。
气派科技(688216.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行不超过2657万股，占发行后总股本比例不低于25%;发行后总股本不超过1.06亿股。本次发行初始战略配售数量为398.55万股，占本次发行数量的15%。初步询价日期为2021年6月7日，申购日期为2021年6月10日。
据悉，该公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。该公司2018年、2019年及2020年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为1177.31万元、2946万元及7458.78万元。
2021年1-3月，该公司营业收入为1.53亿元，同比增长92.36%;归属于母公司股东的净利润为2022.93万元，同比增长1329.63%;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为1925.77万元，同比增长2383.07%。
此外，该公司预计2021年1-6月营业收入3.2亿至3.7亿元，同比增长44.68%至67.29%;归属于母公司股东的净利润5250万至6500万元，同比增长93.34%至139.37%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润5050万至6300万元，同比增长102.76%至152.95%。
本次发行募集资金扣除发行费用后，按轻重缓急依次投资于以下项目：4.37亿元用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目;4876.17万元用于研发中心(扩建)建设项目。
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