高性能PI薄膜制造商瑞华泰(688323.SH)拟公开发行4500万股

　　瑞华泰(688323.SH)披露招股意向书，该公司拟公开发行4500万股，不低于本次公开发行后公司总股本的25%，发行后总股本为1.8亿股。发行申购日为2021年4月19日。

　　其中，公司高级管理人员、核心员工通过专项资管计划参与本次发行战略配售，认购数量不超过首次公开发行股票数量的10%，即450万股。保荐机构安排国信资本有限责任公司参与本次发行战略配售，预计跟投比例为本次公开发行数量的5%，即225万股。

　　据悉，该公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，广泛应用于柔性线路板、消费电子等国家战略新兴产业领域。2018年、2019年及2020年度归属于母公司所有者的净利润分别为3661.86万元、3427.18万元及5853.67万元。

　　此外，该公司预计2021年1-3月可实现的营业收入区间为7300万元至8000万元，同比增长20.57%至32.13%;归属于母公司股东净利润为1445万元至1740万元，同比增长27.53%至53.56%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为1390万元至1690万元，同比增长38.05%至67.85%。

　　公告显示，本次募集资金4亿元将全部用于嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目，实施主体为全资子公司嘉兴瑞华泰。