年产晶圆材料11.58万件，汉民科技半导体原件及集成电路原件产业基地项目开工
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作者：佚名
摘要： 汉民科技半导体原件及集成电路原件产业基地项目位于沈阳经济技术开发区，由沈阳汉科半导体材料有限公司投资建设，总投资超5亿元。项目将建设成为晶圆材料及集成电路元件产业基地，计划2022年竣工投产。建成达产后将实现年产不同类型晶圆材料11.58万件，预计年产值6亿元、利税1亿元。
集微网消息，3月19日，辽宁省举行2021年重大项目集中开工活动，汉民科技半导体原件及集成电路原件产业基地项目参与了此次活动。
汉民科技半导体原件及集成电路原件产业基地项目位于沈阳经济技术开发区，由沈阳汉科半导体材料有限公司投资建设，总投资超5亿元。项目将建设成为晶圆材料及集成电路元件产业基地，计划2022年竣工投产。建成达产后将实现年产不同类型晶圆材料11.58万件，预计年产值6亿元、利税1亿元。
据沈阳晚报报道，沈阳汉科半导体材料有限公司是一家由英国和新加坡联合投资的外资企业，主要生产半导体工业及航空工业用特种陶瓷、石英与金属材料制品，在半导体陶瓷的研发及生产方面在亚洲处于领先地位。（校对/西农落）
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关键词：
半导体原件及集成电路
