光大证券：华为正式进军汽车自动驾驶领域 相关产业链迎发展机

　　　　华为正式进军汽车自动驾驶领域

　　在引爆市场关注度的同时，也将带动国内自动驾驶系统稳步推进。2020全球电动车渗透率仅约4.6%（IEA），当前量产车型自动驾驶系统尚处于L2/L2+级。结合“十四五”规划和2035年远景目标纲要，我们预计汽车下阶段发展重心将紧密围绕绿色+智能两大核心主题。长期坚定看好国内各行业龙头切入产业链，引领基于中国场景的自动驾驶系统迭代升级。

　　　　软件/算法、激光雷达、以及芯片/域控制器为产业链最受益子行业

　　车企或陆续在智能电动车领域采取直营、以及软件包分拆销售的模式；其中，1）2010-2030E与软件相关的整车价值占比从7%上升至30%（McKinsey），预计软件包售价取决于用户差异化体验，为长期竞争差异的核心；2）自动驾驶系统推进或带动激光雷达搭载数量不断增加（L3级2个、L4/L5级5-12个，McKinsey），市场增长空间可期；3）自动驾驶芯片的关键在于设计；其中，主机厂或基于其不同软件/算法能力，与供应商开展合作。预计在手机芯片等领域具有产业链优势又可提供基础软件包助力主机厂自主研发软件/算法的tier-1供应商更具竞争力。

　　　　软件/算法是长期差异化竞争的核心

　　软件/算法的关键在于人才与团队（包括团队定位/架构、技术能力、执行力/稳定性）、以及大量实际路况数据的采集与应用。我们基于软件/算法团队的综合优先排序分别为百度、特斯拉、Waymo、新势力（小鹏或相对占优）、头部民营背景传统车企、以及国企/央企背景传统车企。

　　　　激光雷达即将量产，芯片最大挑战或来自于如何规模量产

　　1）激光雷达正从机械式至半固态式再至固态式的方向逐步推进；其中，更易符合车规要求的MEMS/转镜等半固态式激光雷达即将于4Q21E-1Q22E量产交付，预计技术迭代对应的规模量产与降本前景可期。2）自动驾驶芯片市场长期或高度集中；其中，华为与高通的发展路径较为相似，具有较强的芯片设计能力与产业链优势。预计当前核心难点或在于规模量产（挑战分别来自于光刻机、EAD软件、以及ARM）。

　　风险分析：政策风险；自动驾驶辅助系统选装率不及预期；研发设计、技术迭代、以及规模量产与成本控制不及预期；软件/算法的团队推进不及预期；产业链合作不及预期；数据长尾风险；基础设施推进不及预期；行业垄断竞争风险等。

　　来源：光大证券(行情601788,诊股)