ABF载板供不应求台股龙头目标价不断上调
摘要: 据高盛证券最新报告指出,ABF载板供不应求幅度比预期更加严重,原先该券商预期,今年调涨幅度约6%,明年再上涨5%,但主要载板厂增产缓步,市场需求却快速增加,因此预计预估今年ABF载板将涨价15%,
据高盛证券最新报告指出,ABF载板供不应求幅度比预期更加严重,原先该券商预期,今年调涨幅度约6%,明年再上涨5%,但主要载板厂增产缓步,市场需求却快速增加,因此预计预估今年ABF载板将涨价15%,2022年再涨10%。台股龙头之一南电在接下来启动的涨价循环享有更大效益,高于市场预期,上调目标价至420元。
其实在载板缺货的背景下,南电开年以来已经从182元涨至24日的295元,此次目标价再被调高,显示海外顶级机构对于行业的角度看好。
高盛表示,南电在中国昆山厂添加ABF载板产能预计第2季开始放量,由于设备交期延长到8~12个月,全球每年仅增加10% ~15%幅度的ABF载板产能,但市场需求持续强劲,整体供需缺口预估到2022年仍难缓解。
此外,今年BT载板供需将更紧俏,加上南电的美系客户真无线蓝牙耳机带动系统级封装(SiP)需求提升20%,预估南电今年BT载板出货可增加近三成,今年南电BT载板业绩比重可突破三成。
由于IC载板根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同,可以分为BT载板和ABF载板。BT载板和ABF载板的供需缺口,或将增厚A股主营为IC载板的公司的业绩。
据同花顺iFinD显示 相关概念股
中京电子(002579):是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产,并已具备Any-layer HDI的小批量生产能力;在高阶HDI板、HDI叠孔板、精细线路制作、层间对位控制等关键性技术上达到国内先进水平。
深南电路(002916):公司无锡IC载板项目当前爬坡进展皆符合预期,无锡IC载板项目达产后生产能力预计为60万平方米/年。
方正科技(600601):PCB客户的行业主要分布在通信设备、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和医疗等众多领域。消费终端PCB方面,公司具备成熟的高阶及任意层HDI技术能力,为华为、VIVO 等客户提供中高端智能手机主板PCB。
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