我国集成电路产业产值15年增长14倍 产业链投资价值显现

　　第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会9日举行，国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军表示，十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率；产业结构也日趋均衡，封装测试业占比从2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。

　　华西证券（002926）表示，根据SEMI数据，2020年12英寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰。

　　目前市场至少有2个因素驱动着半导体市场的增长：(1)终端产品电子化需求的拉动：在疫情影响的远程办公、居家娱乐等环境下，电子消费产品需求快速提升，包括云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断增长；(2)技术升级需求驱动：5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等新一代应用快速发展，技术继续推动对更大连接性的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长。

　　因此，华西证券认为国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：

　　(1)芯片设计：韦尔股份（603501）、卓胜微（300782）、【晶丰明源(688368)、股吧】(华西电子&中小盘联合覆盖)、圣邦股份（300661）、北京君正（300223）；

　　(2)设备和材料：中环股份（002129）(华西电子&电新联合覆盖)、北方华创（002371）、中微公司(华西电子&中小盘联合覆盖)、【沪硅产业(688126)、股吧】、安集科技(华西电子&中小盘联合覆盖)；

　　(3)功率半导体：华润微、扬杰科技（300373）、【斯达半导(603290)、股吧】（603290）体；

　　(4)芯片制造：中芯国际、华虹半导体；

　　(5)芯片封测：长电科技、通富微电。