半导体、电子设备:从MWC大会看电子创新浪潮
摘要: 报告要点多种创新黑科技有望亮相移动世界大会即将于2月25日召开的移动世界大会(MWC)将会带来诸多电子创新亮点。三星S10系列有望带来骁龙855与石墨烯快充。三星S10系列将使用骁龙855与猎户座处理
报告要点多种创新黑科技有望亮相移动世界大会即将于2月25日召开的移动世界大会(MWC)将会带来诸多电子创新亮点。
三星S10系列有望带来骁龙855与石墨烯快充。三星S10系列将使用骁龙855与猎户座处理器,采用右上钻孔OLED显示屏,具备全屏触控功能。S10+将首次搭载后置三摄和前置双摄。由于采用了石墨烯材质的电池,快充速度将达到20W以上。
LGG8ThinQ搭载骁龙855与屏幕发声技术。G8亮点在于OLED屏幕发声技术,官方名称为CrystalSoundOLED(CSO)。该技术通过屏幕振动发声,能增加音量,使音符更清晰、声音更清澈。
战斗天使小米9,超高颜值与性能。小米9采用纳米级激光全息工艺、不锈钢的边框、蓝宝石摄像头防护和双层玻璃镀膜,全面向苹果看齐。配置方面4800万像素主摄的后置三摄亦成为亮点之一。
华为5G可折叠屏手机有望如期发布。华为5G折叠屏手机将采用华为首款5G终端芯片——巴龙5000,搭载麒麟980处理器。使用8.0英寸京东方显示屏,采用异于三星的外折式设计,预计售价将达到2万元。
OPPO将展出数字变焦与屏幕指纹技术。10倍混合光学变焦技术将摄像模组升级为“超广角+超清主摄+长焦”的三摄方案,变焦实现覆盖更广的焦段。光域屏幕指纹技术则可以提供近乎半屏的屏幕指纹识别区域,提升识别的容错率。
Vivo推出5G概念机APEX2019。该机型支持5G通信,且外观上用压力传感器+震动马达的组合取代了音量按键,用磁吸充电方案取代普通的USB接口充电方案,达到玻璃一体化机身的视觉效果。
我们认为,本次MWC大会创新亮点众多,显示与通信维度将是创新的集中点。
柔性屏的大规模应用有望带来终端产品形态的改变,同时5G功能的搭载,将有望驱动新一轮换机周期。
建议关注标的消费电子:大族激光(002008)、东山精密(002384)、欧菲科技、立讯精密(002475)、锐科激光(300747)、蓝思科技(300433);LED:三安光电(600703);半导体:三安光电、北方华创(002371)、兆易创新(603986)、精测电子(300567)、至纯科技(603690)、韦尔股份(603501)、闻泰科技(600745);安防:海康威视(002415);PCB:东山精密、【深南电路(002916)、股吧】(002916)、沪电股份(002463);被动器件:艾华集团(603989)、法拉电子(600563)、三环集团(300408)、火炬电子(603678)、顺络电子(002138);显示:京东方A、精测电子。
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