源达:大盘强势探底回升 一方向迎来回调布局良机
摘要: 今日指数平开,开盘之后良性向下回踩,午后逐步企稳回升。盘面上看,早盘中国软件急速下挫,拖累科技股随之纷纷走弱;农业股、科创板则迅速走强;大智慧四连板,临近午间收盘,券商板块逐渐发力,指数稍有企稳。午后
今日指数平开,开盘之后良性向下回踩,午后逐步企稳回升。盘面上看,早盘中国软件急速下挫,拖累科技股随之纷纷走弱;农业股、科创板则迅速走强;大智慧四连板,临近午间收盘,券商板块逐渐发力,指数稍有企稳。午后两市继续回暖,金融科技表现强势,券商板块也继续有拉升。整体看,市场依旧呈现震荡走势,今日金融科技代替了科技股,带动大盘总体回暖。市场开始轮动,建议关注回调低吸机会。
金融科技再迎利好推动
昨日的中央深改委会议,提到加强对金融基础设施的统筹监管。这次中央深改委第十次会议,一次审议通过11个文件,力度很大。我们关注到的重点是金融基础设施,这可能会成为资本市场新的热点。具体来看,金融基础设施包括:支付体系、征信、网络安全、区块链等待。我们建议重点关注叠加金融概念的科技股,尤其是金融科技,这也是九月以来我们反复看好的方向。
今日上证指数早盘一路向下回调,但我们认为只是良性回踩,午后指数企稳后回升。从均线系统来看,5日均线率先上行,给指数提供上攻的新动能;下方多条均线呈现多方排列的格局,各项指标继续向好;20日均线也在继续上行,向上金叉60日均线后将带来更大级别的反弹上攻行情。但是成交量能并未得到持续放大,这一点要密切关注。
一方向迎来回调布局良机
周二沪指整体探底回升,临近尾盘再次反弹至平盘线附近,多方上攻意愿较强。近期我们持续看好九月以来的金九行情,在周末央行降准的利好背景下,我们进一步认为牛市二波有望来临。本轮反弹从2733开始,也就是8月份,当时国内资本市场在政策层面上频吹暖风。其中莫过于两融新规和两融标的扩容的因素。时隔三周的时间,两融扩标对市场的影响效果开始逐渐展现,两融余额持续攀升也是最直接的表现。至于两融余额是否能够突破万亿关口,这将是市场真正由弱转强的关键,可以重点关注。操作策略方面,今日科技板块集体回调,不过趋势犹在,随着高位股的风险释放,后市资金有望尝试反攻,恰是低吸布局的良机。
股市有风险,投资需谨慎!
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