半导体衬底材料生产商山东天岳拟“双辅导”冲A
来源： 资本邦
作者：文风居
摘要： 1月8日，获悉，山东天岳先进科技股份有限公司(公司简称：山东天岳)己于2020年11月26日与海通证券股份有限公司签订首次公开发行股票并上市辅导协议，
1月8日，获悉，山东天岳先进科技股份有限公司(公司简称：山东天岳)己于2020年11月26日与海通证券股份有限公司签订首次公开发行股票并上市辅导协议，又于2020年12月25日与国泰君安证券股份有限公司签订首次公开发行股票并上市辅导协议。国泰君安将与海通证券共同履行辅导职责。
官网介绍，山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家的宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。目前，公司主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外半导体公司使用。
转载声明：本文为原创资转载请注明出处及作者，否则为侵权。
风险提示
：
呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
关键词：
审核：yj164
编辑:yj127
半导体
