半导体芯片研发企业芯动联科拟登陆科创板,已与中信证券签署辅导协议
摘要: 12月10日,获悉,半导体芯片研发企业安徽芯动联科微系统股份有限公司(以下简称“芯动联科”)拟登陆科创板,已经与中信建投证券签署辅导协议,并报送中国证监会安徽监管局备案。
12月10日,获悉,半导体芯片研发企业安徽芯动联科微系统股份有限公司(以下简称“芯动联科”)拟登陆科创板,已经与中信建投证券签署辅导协议,并报送中国证监会安徽监管局备案。
据披露的公告显示,芯动联科是一家从事高性能及工业级MEMS传感器芯片研发、设计与测试并产业化的半导体芯片设计企业。
头图来源:123RF
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