气派科技科创板IPO上市辅导总结报告提交
来源： 资本邦
作者：文卓木
摘要： 6月18日，资本邦获悉，气派科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告披露。
6月18日，资本邦获悉，气派科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告披露。
气派科技与华创证券签订了《气派科技股份有限公司与华创证券有限责任公司关于首次公开发行股票并上市之辅导协议》(以下简称“辅导协议”)，华创证券己于2020年3月6日完成在证监局辅导备案。
华创证券认为，经过辅导，辅导对象已符合中国证监会及上海证券交易所科创板上市的各项规定，已达到了辅导工作的预期效果，并具备向上海证券交易所科创板申报上市的资格。
官网显示，气派科技股份有限公司由梁大钟、白瑛夫妇于2006年11月在深圳市龙岗区成立，注册资本7970万元，主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案，主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。气派科技为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业。
头图来源：123RF
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