科森科技拟定增16亿元用于高精密模具扩建项目
摘要: 4月17日,资本邦科森科技(603626.SH)发布公告称,公司拟非公开发行股票,本次非公开发行募集资金总额不超过人民币16亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于高精密模具扩建项目、微创手术器械零部
4月17日,资本邦科森科技(603626.SH)发布公告称,公司拟非公开发行股票,本次非公开发行募集资金总额不超过人民币16亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于高精密模具扩建项目、微创手术器械零部件生产项目、智能穿戴、智能家居类产品部件制造项目和补充流动资金项目。本次募集资金到位前,公司可根据市场情况利用自筹资金对募集资金项目进行先期投入,并在募集资金到位后予以置换。
本次非公开发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前上市公司总股本47292万股的30%,即14187万股。
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