金匙基因完成亿元级B轮融资 软银等参与投资
来源： 资本邦
作者：佚名
摘要： 11月18日，资本邦近日，金匙基因宣布完成亿元级B轮融资，投资方为软银中国资本、上海临创投资和元聚资本。金匙基因是一家基因检测医学诊断服务商，将高通量测序技术应用于病原诊断，以解决病原诊断的检出率、时
11月18日，资本邦近日，金匙基因宣布完成亿元级B轮融资，投资方为软银中国资本、上海临创投资和元聚资本。
金匙基因是一家基因检测医学诊断服务商，将高通量测序技术应用于病原诊断，以解决病原诊断的检出率、时效性和准确性等一系列难点，让众多重症感染患者及时得到精准的诊断。
另外，金匙基因是中关村高新企业，植根于北京大学、中国科学院和首都众多一流的医学机构。
图片来源：123RF
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