季丰电子募资525万元 新增股份公开转让

　　季丰电子(870641)发布了2019年度股票发行方案情况报告书及股票发行新增股份在全国股份转让系统挂牌并公开转让的公告。

　　公告显示，季丰电子本次以非公开定价发行的方式成功发行人民币普通股500,000股；发行对象为上海浩网一电子科技有限公司；募集资金总额5,250,000元，募集资金用于芯片封装及测试设备投资。    　　图片来源：季丰电子公告

　　此外，季丰电子本次发行股份总额为500,000股，其中有限售条件流通股0股，无限售条件流通股500,000股。本次发行新增股份将于2019年5月9日起在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让。

　　季丰电子于2017年1月18日挂牌，公司是一家为集成电路前端设计公司提供从高端PCB电路设计到产品定制化封装测试整合一站式解决方案的高科技公司。