【犀说IPO】集成电路行业独立测试风起 它正率先冲刺IPO

　　新年伊始，欧洲半导体巨头恩智浦（NXP）就扣响了涨价的枪声，宣布旗下MCU（微控制单元）等芯片价格上调5%-10%。而因存储芯片价格疯涨，有报道称，发改委已约谈芯片霸主三星。面对这场已持续一年之久的芯片涨价潮，下游厂商们自是有苦难言，三星等跨国巨头却早已赚得盆满钵满。

　　中国，作为最大的芯片市场，却在芯片这个问题上一直没有话语权。就像被人扼住喉咙一般，实在不是滋味。于是乎，在《中国制造2025》中，国家划出了目标：2020年，中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%！

　　这可不光是口号，资金弹药也备好了。由政府主导、民间资本参与的，拥有千亿级规模中国集成电路行业的“大基金”已募集完成，巨资鼎力支持“中国芯”已是事实。这意味着，今后几年，将是这个行业的加速期。

　　新三板上，集成电路企业已达42家，其中，有2家企业已经在冲刺IPO的路上。本期，犀牛之星想说的，便是是集成电路行业里的独立测试分支，以及该领域内率先进入IPO辅导的利扬芯片（833474）。

　　利扬芯片自2015年9月登陆新三板。在挂牌不到2年的时间内，就完成了4次定增。除第一次为股权激励外，后3次共计融到了2.17亿元，参投机构投资包括达晨创投和时代伯乐系，公司当前估值在12亿元左右。

　　产业分工细化 独立测试风渐起

　　先说测试行业。集成电路（IC）产业链上，主要环节包括：IC设计、芯片制造、封装测试。

　　据中国半导体行业协会统计，2016年，中国集成电路产业销售额达4335.5亿元。拆分下来，IC设计、制造、封测的销售规模分别达到1644.3亿、1126.9亿和1564.3亿元。

　　早期，集成电路企业多采用IDM（垂直整合制造）模式，一个企业包揽从设计到生产制造的全过程，测试仅作为其中一个部门存在。IDM模式，在PC时代曾盛极一时。

　　后来，分工进一步细化和专业化，IC设计业（Fabless）、制造业（Foundry）和封装测试业逐渐从IDM中分离出来，独立成行。“Fabless+Foundry+封测厂商”的专业分工模式，成为与IDM并存的主流商业模式。

　　目前，世界半导体巨头多为IDM模式，中国大陆地区没有发达的IDM制造商，却拥有数量庞大的IC设计公司和世界一流的Foundry工厂。IC设计商普遍采用超轻资产运作，将重资产的制造和封测环节交由下游专业厂商代工。

　　大陆地区的测试产能，主要集中在制造企业的测试车间和封装企业的测试业务部门，其中，封装企业又占据了大头。

　　而随着芯片产品越来越高端复杂，IC设计、制造公司乃至封装企业，在降成本和测试能力受限的双重压力下，存在将部分测试业务外包给第三方的需求。

　　究其原因，首先，对于封装企业，封装是核心，测试只是配套，无暇顾及设计端的测试，产业链内部选择分工合作是更优选择。其次，对于高端企业，产品复杂且迭代快，需要强大的高端测试服务支持，只有专注的独立测试公司才能及时响应不断更新的多样化需求。

　　此外，高端测试成本高昂，单台测试设备的采购价在几十万甚至上百万美金，专业测试商可以通过规模效应来覆盖高企的设备成本。

　　可以预见，独立测试或是IC产业垂直细分化的下一个趋势。

　　加强高端定位 受益指纹识别

　　再看利扬芯片。这是一家专业第三方测试企业，业务包括晶圆测试、芯片成品测试和测试方案开发等。

　　在晶圆测试方面，公司可完成12寸晶圆、8寸晶圆、数字电路、模拟电路和数模混合电路的超大规模集成电路芯片测试，拥有多芯同测数达到512颗、探针数高达4000PIN的测试方案开发及量产测试经验，年产能达50万片晶圆。

　　作为IC生产中的后道工序，测试属于资金密集和劳动密集型，需要投入大量设备与人员。当行业内的主要竞争对手都集中于4-8英寸晶圆测试时，利扬芯片则采取差异化策略，早在几年前就开始往高端测试布局，设备投入以12寸晶圆等高端IC为主。

　　目前，利扬芯片拥有泰瑞达J750、爱德万V93000和爱德万T2000在内的全系列主流测试平台，建成了全国最大的12寸晶圆测试基地。

　　芯片成品测试方面，利扬芯片也储备了充裕产能，覆盖BGA、QFN、QFP、LQFP、LGA、SIP等高端封装芯片测试及tape reel配套服务。

　　与此同时，高端测试平台的搭建逐渐取得成效。近年来，利扬芯片在芯片成品测试上实现突破量产，对收入增量贡献较大。2016年，芯片成品测试和晶圆测试分别实现收入6099.31万、3051.83万元。芯片成品测试的收入已经超越晶圆片测试。

　　不过，因利扬体量仍尚小，受制于中高端测试产能严重不足，目前公司的客户高度集中，来自前五大客户的收入合计占比超过90%。

　　2016年，公司前五大客户，分别是汇顶科技(603160)（603160）、全志科技(300458)（300458）、锐能微科技（已被上市公司上海贝岭(600171) 收购）、国民技术(300077) （300077）和深圳芯智汇。

　　这些客户，几乎都是国内优质IC设计企业。其中，汇顶科技已经是国内乃至全球指纹芯片的领军企业，足见公司在指纹识别芯片测试领域的竞争力。

　　背靠着优质客户，这几年，利扬的业绩保持着稳步快速增长。2013-2016年，公司营收和扣非归母净利的年均复合增速分别达到43%、57%。2017上半年，公司实现营收5688万元，同比增38.54%；扣非归母净利润1028万元，同比略微下滑2.84%。

　　值得注意的是，指纹识别芯片测试实现量产，是利扬这两年业绩最大的增长极。数据显示，2013-2016年间，利扬芯片对汇顶科技的销售金额占营收的比重从18.72%直线上升至53.14%。除指纹识别外，公司的测试经验还覆盖了物联网、智能终端、信息安全和通信等芯片产品。

　　在高端测试平台发力带动下，利扬的盈利能力也在逐渐提升。至2017上半年，公司毛利率水平已达到53.19%，在行业内处于领先。

　　进军产业腹地 储备高端产能

　　长期以来，测试只是作为IC生产的一道工序存在，并未形成测试产业的概念。独立测试起步晚，在整个IC产业中占比极小，最早的独立测试企业成立至今也不过十余年。

　　到现在，国内规模化的专业测试企业数量仍然仅在十家左右。行业内具有代表性的企业主要有：台湾京元电子、深圳华润赛美科、上海华岭股份、北京确安科技等。

　　独立集成电路测试行业代表性企业

　　其中，台湾京元电子是当前最大的独立IC测试企业，全球龙头。与之相比，大陆地区企业产能规模都不大，在资金规模、装备和技术方面也有较大差距。所以，目前除了涉国家安全的芯片外，六成以上的高端芯片交由境外企业来测试。国内前十大IC设计公司的测试80%都放在境外。

　　不过，形势正在发生变化，全球半导体产业重心正向中国转移。过去两年，全球一共开建了17座12寸晶圆厂，其中有10座分布在中国。这是半导体行业前所未有的投资纪录。

　　据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布数据显示，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座将落户中国，占比高达42%。另据相关机构统计，2010年，中国的IC设计公司才只有472家；到2016年底，这个数字已经飙升至1300多家。这意味着，未来几年需要新增更多的封装测试产能。

　　利扬芯片是国内为数不多可以提供12英寸晶圆测试的企业之一，但高端产能严重不足，依然是国内独立测试企业共同面临的问题。近几年，华岭股份、确安科技、利扬芯片都在调整业务结构，技术研发和设备上大额投入，将产能向高端工艺转移。

　　2014-2017H1国内主要独立IC测试企业研发投入情况

　　作为国内最主要的集成电路制造基地，长三角地区拥有全国55%的集成电路制造企业、80%的封测企业以及近50%的集成电路设计企业。

　　利扬芯片当然也深知这一点。事实上，利扬芯片数次融资，除了购买设备拓展产能之外，还将市场布局到了长三角。2016年11月，公司设立全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司，注册资本1亿元。此举即为了提前储备产能，在新增晶圆厂陆续投产后，把握住市场先机。

　　独立集成电路测试行业代表性企业财务数据对比