国星光电拟投资10亿元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产
摘要: (记者骆民)国星光电公告,公司计划投资100,000万元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资
(记者 骆民)国星光电公告,公司计划投资100,000万元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资。项目的实施可以继续扩充公司现有优势封装器件产能,并兼顾Mini LED的发展,增强公司持续盈利能力。
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