通富微电：拟共同出资25亿元建设封装测试产业化基地

　　 【公告简述】

　　2015年5月12日公告,公司于2015年5月11日召开第五届董事会第五次会议,审议通过了《关于对外投资的议案》。公司与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司拟就公司在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目签署投资协议,公司拟投资13亿元,占比52%;合肥海恒投资、合肥产业基金分笔投资各6亿元,各占比24%。【相关公告】

　　【公告点评】

　　公司主营业务是集成电路的封装测试业务。2014年公司全年实现营业收入20.91亿元,同比增长18.30%;归属于上市公司股东的净利润1.21亿元,同比增长99.18%。此次投资建设“先进封装测试产业化基地项目”,是为抓住当前国家发展集成电路产业的良好机遇,满足客户日益增加的先进封装测试产品需求,促进公司实现跨越式发展,符合公司的长期发展规划。

　　【近两月机构评级】

　　增持(东北证券)

　　买入(国信证券、海通证券、国泰君安证券)

　　【技术点睛】

　　该股连续两日收阳,KDJ指标金叉形成,显示市场多头意愿强烈,可积极关注。（数据来源：巨灵财经）