配套百亿级投资 鼎龙股份押宝柔性面板材料

　　在抛光垫材料(CMP)实现供货之后，鼎龙股份(300054) 立即启动了柔性面板材料的产业化，目标直指当前火热的OLED市场。公司今日披露，将变更部分募集资金使用用途，启动集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目和柔性显示基板材料研发及产业化项目。记者采访了解到，鼎龙股份对柔性面板材料的研发已有多年积累，此次投资是实现研发成果的产业化。

　　据公告，集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目，以打破垄断、替代进口、形成具有自主知识产权的集成电路制程材料及柔性显示材料产品及其制备技术为目标，力求提升集成电路制程工艺材料产业和柔性显示材料产业国产化率，延伸公司核心产业群。该项目总投资7911万元，建设期24个月，致力于CMP抛光材料、CMP后清洗液、芯片保护胶带、柔性OLED基板用聚酰亚胺的产业化。公告称，集成电路制程工艺材料的全球寡头垄断是芯片制造不能实现国产化的关键问题之一，要实现“芯片国产化”必然要打破国外制造工艺材料垄断壁垒。

　　柔性显示基板材料研发及产业化项目，以柔性显示基板材料年产1000吨、打造高端自动化生产线、构建“研发-中试-产业化-营销”一体化协同体系为目标，拟建造生产厂区、升级改造智能化生产线。项目总投资2亿元，建设总工期30个月，预计达产后每年将实现运营收入3.6亿元，实现税后利润4615.6万元。

　　公告称，柔性显示基板材料研发及产业化项目是公司完善产业布局的重要一步。目前，京东方、武汉天马、武汉华星光电在湖北的柔性面板生产线投资达百亿级，对显示配套材料的开发及产业化，特别是柔性显示配套材料的开发有迫切需求；另一方面，柔性新材料——高端PI膜被外资企业垄断，国内企业主要做较为低端的电工级产品。公司拟通过该项目进入柔性显示基板材料的新领域，把握光电显示领域快速增长的机会，促进公司归纳和转化已有的技术经验，将未来形成的相关技术成果迅速反哺到信息化学品领域，并形成持续的业务驱动力和增长点。

　　除OLED基板材料外，鼎龙股份还将投资年产800万支通用再生耗材智能化技术改造项目、打印耗材试验研发基地建设和旗捷智能打印耗材芯片研发中心升级改造项目，进一步扩充公司打印耗材的产能，同时加大研发投入力度，实现打印耗材产品的全面国产化，并实施年产600吨第五代碳粉的产业化建设。

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