苹果M1Max芯片性能有多炸，手机芯片的性能有哪些影响因素，芯片概念股一览
摘要： 苹果近日召开了秋季发布会，正式发布了M1 Pro和m1 max芯片的消息，那么，苹果M1Max芯片性能有多炸？手机芯片的性能有哪些影响因素？
苹果M1Max芯片性能有多炸？
10月19日凌晨，苹果在线上召开2021年第二次秋季发布会，当天，全新M1 Pro和m1 max芯片正式上市。这两款芯片的性能提升可以用“炸场”来形容。新款MacBook Pro配备了苹果自主研发的M1 Pro和M1 Max芯片这两款芯片在性能、定制技术和能效方面都有所提升。
据介绍，有了M1 Pro，即使是需要极高性能的高分辨率照片的编辑任务也会变得轻松。M1 pro芯片采用5nm制程工艺，封装337亿个晶体管，配备10核CPU，拥有8个高性能核心和2个高效核心。与M1相比，跑速最高可提升70%，专业表现超乎想象。
此外，苹果还推出了基于M1Pro的M1Max芯片增强版。内存带宽为400GB/s，自带专用显示驱动和多个闪电控制器，可以以极低的功耗播放多个8K和4K视频流。在带来相同性能的同时，M1Max还将能耗降低了40%。
苹果说，在处理机器学习时，M1 Pro和M1 Max提供了比以前快20倍的机器学习速度。与其他性能相同的芯片相比，可省电70%。用“炸场”来形容M1MAX芯片的表现并不过分。
手机芯片的性能有哪些影响因素？
1、GPU
也就是手机的图形处理器，也就是常说的“显卡”的心脏部分，处理图像等信息，他占了手机发热的一半以上。手机通常没有独立显卡，GPU和CPU集成在同一个芯片上
以前的智能机器都是没有GPU的，CPU处理后呈现在屏幕上。但CPU的图形处理能力极低，导致传统智能手机玩吃鸡、打农药、碾压等大型3D游戏。
目前智能手机的屏幕更大，系统界面更华丽，享受的游戏特效也更炫酷。传统的手机纯CPU处理方式已经完全不能满足如今智能手机发展的需求。当然，高性能可以提供更好的画质和流畅的游戏画面，但也带来了功耗高、发热严重等问题。
2、中央处理器
CPU是每个用户在购买电脑之前都会关注的一个参数。然而手机的CPU往往被忽视，人们更关心的是内存和存储空间的大小。其实一部性能优秀的手机，核心在于CPU。处理器性能不好，空间太大无法运行。
目前高性能CPU的芯片是骁龙， 高通， 海思麒麟，华为和三星exy nos不同型号的性能差别很大，核心越多越好。
3.生产技术。
很多朋友不知道芯片所说的7纳米、10纳米、14纳米是什么意思，这是指在CPU上形成的互补金属氧化物半导体场效应晶体管的栅极宽度，也称为栅极长度。7纳米和10纳米的区别在于栅极长度不同，而不是芯片只有7纳米厚。栅极长度越小，集成在CPU和GPU中的晶体管越多，使得处理仪器的功能更多，性能更高。一方面可以降低处理器的散热设计功耗，从而解决处理器频率提升的障碍；另一方面，进一步缩小了处理器的核心面积，降低了CPU和GPU的产品成本。
4.内存。
与电脑内存不同，手机内存直接连接在芯片上，内存越大，操作越流畅。
芯片概念股一览
中京电子(002579)
IC 引线框架作为集成电路的芯片载体，是借助键合材料实现芯片内部电路引出端与外部引线电连接，形成电路，起到连接外部导线桥梁作用的关键结构部件，是电子信息产业非常重要的基础材料。
比亚迪(002594)
比亚迪半导体主营业务涵盖功率半导体、智能控制ic、智能传感器和光电半导体的研发，生产和销售，拥有包括芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的全产业一体化运营链。
公司是国内为数不多的批量交付100G光模块，掌握芯片高速光器件封装、和光器件封装的企业。
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