[2016-09-07]超微半导体发股债集资...

时间： 2016-09-07 12:57:07 来源：互联网作者：佚名

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摘要：超微半导体发股债集资净额逾10亿美元出处：阿思达克时间：2016-09-0712:51美国晶片商超微半导体(AMD)宣布，计划公开发售股份及发债，集资最多超过12亿美元，以偿还信贷额度下的借款，与及

　　超微半导体发股债集资净额逾10亿美元出处：阿思达克时间：2016-09-07 12:51

　　美国晶片商超微半导体(AMD)宣布，计划公开发售股份及发债，集资最多超过12亿美元，以偿还信贷额度下的借款，与及回购优先债券。　　公司拟公开发售6亿美元的普通股，与及4.5亿美元2026年到期的可换股优先债券，集资净额为10.2亿美元，承销商可选择额外买入9,000万元普通股及6,750万元可换股优先债券。

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关键词：

美元,集资,优先,债券,半导体

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