[2016-09-07]美晶片生产商 AMD 拟发股债最多筹12.25亿美元

时间： 2016-09-07 12:56:45 来源：互联网作者：佚名

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摘要：美晶片生产商AMD拟发股债最多筹12.25亿美元出处：汇港资讯时间：2016-09-0712:33美国晶片生产商AMD公布，计划配股及发债，集资最多12.25亿美元(约95.55亿港元)，所得款项用

　　美晶片生产商 AMD 拟发股债最多筹12.25亿美元出处：汇港资讯时间：2016-09-07 12:33

　　美国晶片生产商 AMD 公布，计划配股及发债，集资最多12.25亿美元(约95.55亿港元)，所得款项用於偿还尚未赎回的高级票据及用作营运资金。　　AMD 指，公司计划配股集资6亿美元，发行可换股债券集资4.5亿美元，可因应需求加码发行价值1.75亿美元的股票和可换股债券。

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