半导体、电子设备：2018年手机产业IPO盘点 10家审核通过4家正拟上市
摘要：
电子板块昨日表现回顾：
昨日上证综指上升0.44%、深证成指上升0.34%、中小板指上升0.28%、创业板指上升0.20%、上证50上升0.75%、沪深300上升0.67%。昨日申万电子指数下降0.46%，排名申万28个一级行业中的第27位。
热点聚焦：
2018年手机产业IPO盘点10家审核通过4家正拟上市在手机产业链企业中，今年有三家IPO被否，两家取消审核，四家拟IPO，十家获得通行证。在上市公司中，工业富联子公司PCB厂商鹏鼎控股、蓝思科技供应商宇晶机器、精密结构件厂商兴瑞电子、光学组件供应商【永新光学(603297)、股吧】等均在今年成功上市。2018年12月，宇瞳光学、五方光电、佳禾智能、华亚智能等披露了招股书，赶上了2018年最后一波IPO行程。但其审核结果将在新一年呈现。
中国信通院发布《通信企业5G标准必要专利声明量最新排名》截至2018年12月28号，在欧洲电信标准化协会（ETSI）网站上进行5G标准必要专利声明的企业共计21家，声明专利量累计为11681件。从专利声明量，声明量超过1000件的企业有华为、Nokia、LG、Ericsson、Samsung、Qualcomm和中兴。华为以1970件5G声明专利排名第一，占比17%，Nokia以1471件5G声明专利排名第二，占比为13%，LG以1448件5G声明专利排名第三，占比为12%。其余声明量排名前10位的企业依次是Ericsson、Samsung、Qualcomm、中兴、Intel、大唐和Sharp。中国企业除华为外，中兴以1029件专利排名第6，占比9%；大唐以543件专利声明排名第9，占比5%。中国三家企业的专利声明总量为3542件，占总声明量的30.3%。
投资建议5G商用、汽车电子化程度提升等加速高频、高速、多层PCB产品的市场需求，同时环保政策提升行业集中度，智能化产线将助推PCB成本得到进一步控制，未来PCB板块盈利能力有望进一步改善，建议关注通信业务占比较高的PCB企业；消费电子板块中，5G商用将带动MassiveMIMO的升级以及LCP天线和LDS天线的推广，未来天线ASP将显着提升，助推相关企业盈利能力提升，建议关注手机射频前端器件以及手机天线生厂商。
