半导体设备商机涌现 电子制造板块走强

    来源: 证券市场周刊·红周刊 作者:佚名

    摘要: 19日早盘,电子制造板块表现活跃。同花顺数据,截至午间休盘,和而泰涨停,卓翼科技、歌尔股份、国光电器、深华发A等涨幅居前。据外媒18日报道,知情人士透露,日本软银已经同意斥资234亿英镑(约合310亿

      19日早盘,电子制造板块表现活跃。赢家财富网数据,截至午间休盘,和而泰涨停,卓翼科技、歌尔股份、国光电器、深华发A等涨幅居前。

      据外媒18日报道,知情人士透露,日本软银已经同意斥资234亿英镑(约合310亿美元)收购英国芯片设计公司ARM。知情人士表示,该交易有望于本周一早间宣布,并将因此成为英国脱欧公投后的首笔大型并购交易。ARM专门设计芯片和芯片组件,该公司目前的市值约为220亿美元。

      据ETNews报导,新一代GalaxyNote确定采用新的触控面板技术。该技术称为Y-OCTA,是在显示器面板制造过程中直接加上触控传感器的技术。新一代GalaxyNote手机面板将不再贴附触控薄膜,触控传感器将和显示器集成为一体。这种技术一旦广为采用,由于三星供应链相对独立,对于国内触控业者的生态虽然不会构成即时冲击,但行业发展方向的预期将再次萌生不确定因素。

      投资策略方面,近期机构重点推荐共进股份、天通股份、晶盛机电、艾比森、奋达科技,本周新增标的风华高科;建议关注水晶光电、中颖电子、沪电股份,利亚德、洲明科技等LED小间距板块个股,以及号百控股、宜安科技。

      相关概念股:

      晶盛机电:单晶成本竞争优势清晰, 装备领域有望持续增长

      随着金刚线切割技术不断发展,单晶硅片成本越来越低,多晶硅片成本优势逐渐消失,预计未来 1-2 年内, 单、 多晶硅片成本有望全面持平, 进而能够实现单、多晶硅片同价。同时, PECR 技术由于应用在单晶电池片上转换效率提升有明显优势, 且生产线上不需增添太多成本就能够大规模应用, 因此受到广大厂商的青睐。 可以看出,光伏单晶趋势已经确立。晶盛机电是生产单晶装备的龙头企业,有望在单晶盛宴中,获得较大收益。

      公司在多晶炉的设计思想上应用单晶思想: 公司发布公告,向永祥硅业出售多晶铸锭炉,合同款达 8000 万元, 公司在多晶铸锭炉上的优势是在于公司将多晶长晶的不规则向规则转变, 即将单晶思想应用在多晶上,体现了公司在长晶控制技术上的实力与规则长晶在应用上的价值。

      单晶硅片将与多晶成本持平, 趋势得到行业确认,装备市场爆发: 单晶硅片成本总体来讲与多晶硅片目前还存在一定差距,但部分厂家单晶硅片已与多晶硅片成本持平。随着单晶硅拉棒产出的增加、 金刚线切割技术的应用以及单晶硅片的厚度会变得更薄,其成本劣势有望完全消失。预计在未来1-2 年,单晶硅片成本将全面与多晶硅片持平, 光伏电池单晶趋势确立。

      晶盛机电有望在单晶盛宴中获得收益: 晶盛机电在光伏应用装备中已经有非常大优势,目前在手订单超过 10 亿,市场上竞争者极少, 远期可能更高。

      重视半导体业务, 与中环紧密合作: 在半导体装备领域中,单晶生长炉壁垒较高,公司参与国家两项 02 专项, 已掌握半导体级大直径硅单晶生长设备设计、制造的先进技术。公司与中环股份合作极其紧密,中环股份已经中标 2016年强基工程晶圆方面项目, 未来有望加大该方向投入, 晶盛机电有望首先受益。

      投资建议:2016/2017 年预计净利润将达到 2.02/3.31 亿元,EPS 分别达到 0.23/0.37( 不算摊薄), 目标价 15 元。

      风险提示:应收账款拖欠风险

      中颖电子:引入外部资深团队,促进 AMOLED 驱动芯片业务发展

      公司公告与上海辉黎、升力投资、隽创有限共同出资成立合资公司。合资公司注册资本为人民币 7,000 万元,其中公司出资人民币 5,250 万元,占注册资本的 75%。 芯颖科技将专门从事 OLED(有机发光二极管)显示驱动芯片研发。

      引入外部资深团队,促进 AMOLED 驱动芯片业务发展: 公司将原先负责显示驱动芯片业务的事业部剥离,装入新成立的子公司。新引入的升力投资、隽创有限这两个团队,都具备业界资深的显示驱动芯片研发人员, 这不仅将提升公司现有的 AMOLED 显示驱动芯片研发能力,以确保公司能在未来庞大的 AMOLED 显示驱动芯片市场中占据先机并获得成功, 也将解决核心团队的激励问题。 控股子公司芯颖科技成立后将负责公司所有显示驱动芯片的设计﹑开发与销售。

      大家电芯片及传统锂电池芯片进展顺利, BMIC 将于下半年打入一线客户: 公司预告上半年实现净利润 3600-4000 万元,同比增长 73%-92%,主因大家电芯片销售增长及传统锂电池芯片份额提升。 同时公司在笔记本电池 BMIC 市场耕耘多年,目前在二线市场的市占率为 50%,体现了过硬的产品实力。公司与一线客户的认证自 2014 年底开始,目前进展顺利,预计 2016 年将小量试产,之后逐步上量,将打破 TI 寡占格局。

      盈利预测与投资评级: 公司是出色的 IC 设计标的,主业有支撑,业绩有爆发性。看好公司在 AMOLED 业务上的布局与先发优势, 未来必将受益于中国 AMOLED 产业的发展。预计 2016-2018 年 EPS 分别为0.44、 0.73、 1.14 元,对应 PE 106、 64、 41 倍。

      风险提示:BMIC 开拓低于预期; AMOLED 驱动 IC 进展低于预期。

      和而泰:强强联合 迎接物联网与人工智能大时代

      公司公告与深圳航天科技创新研究院联合成立物联网关键技术与大数据人工智能计算研究中心,主要从事 ARM 体系芯片及其应用、物联网传感技术、物联网通讯与组网技术、物联网智能硬件等领域的技术攻关、产品研发、既有科研成果转化、产业化运营。

      和而泰全面进军物联网与大数据产业。 公司是全球家庭用品智能控制器领域龙头企业之一,正全面布局新一代互联网与物联网平台,聚焦个人与家庭生活场景集群,包括大数据存储与处理中心、人工智能与商业智能中心、大数据服务平台与开放式接入平台,通过云计算技术与商业智能技术,服务家庭与个人生活。 2015 年以来,公司先后与包括家电、家纺、家居、美容美妆、医疗健康、儿童用品等行业过百家优秀企业签订战略合作协议,全力扩大新一代互联网平台所覆盖的智能家居生态圈。

      深圳航天科技创新研究院实力雄厚。 研究院由中国航天科技集团公司、深圳市人民政府、哈尔滨工业大学共同出资组建,致力于于推进航天领域高新科技的民用化应用,打造自主创新的高科技成果转化平台和高科技产业集群,开展国内领先的物联网领域的科研与探索,并整合航空航天技术资源,已经取得了一系列成果。

      强强联合,拥抱未来。 今年 NB-IoT 标准进入商用阶段,宣告物联网元年正式开启;未来的人工智能不仅将跑在云端,更大的趋势是各种终端设备将不断演变具备多层次的智能计算能力。本次成立联合研究中心,将结合航天研究院的技术平台及其整合的资源,以和而泰的大数据管理运营平台为依托,开展物联网智能硬件的研发与转化、商业智能分析与计算、基于人工智能的大数据综合运营服务和增值服务,强强联合拥抱未来。

      投资建议:软银宣布巨资收购 ARM。相对于目前业界普遍重点布局的云端服务器计算能力,ARM 则关注如何在小型便携设备中实现 AI 的决策功能甚至成为嵌入式智能。这一点与公司战略不谋而合,以家庭用品智能化为切入点,实现智能家居万物互联,最终结合人工智能技术为家庭成员服务。公司前瞻把握行业大趋势,不断强化行业龙头地位,创新业务前景广阔。预计 2016-2017EPS 为 0.33、 0.45 元,6 个月目标价 35 元。

      风险提示: 新一代互联网与大数据平台业务进展不达预期。19日早盘,电子制造板块表现活跃。赢家财富网数据,截至午间休盘,和而泰涨停,卓翼科技、歌尔股份、国光电器、深华发A等涨幅居前。

      据外媒18日报道,知情人士透露,日本软银已经同意斥资234亿英镑(约合310亿美元)收购英国芯片设计公司ARM。知情人士表示,该交易有望于本周一早间宣布,并将因此成为英国脱欧公投后的首笔大型并购交易。ARM专门设计芯片和芯片组件,该公司目前的市值约为220亿美元。

      据ETNews报导,新一代GalaxyNote确定采用新的触控面板技术。该技术称为Y-OCTA,是在显示器面板制造过程中直接加上触控传感器的技术。新一代GalaxyNote手机面板将不再贴附触控薄膜,触控传感器将和显示器集成为一体。这种技术一旦广为采用,由于三星供应链相对独立,对于国内触控业者的生态虽然不会构成即时冲击,但行业发展方向的预期将再次萌生不确定因素。

      投资策略方面,近期机构重点推荐共进股份、天通股份、晶盛机电、艾比森、奋达科技,本周新增标的风华高科;建议关注水晶光电、中颖电子、沪电股份,利亚德、洲明科技等LED小间距板块个股,以及号百控股、宜安科技。

      相关概念股:

      晶盛机电:单晶成本竞争优势清晰, 装备领域有望持续增长

      随着金刚线切割技术不断发展,单晶硅片成本越来越低,多晶硅片成本优势逐渐消失,预计未来 1-2 年内, 单、 多晶硅片成本有望全面持平, 进而能够实现单、多晶硅片同价。同时, PECR 技术由于应用在单晶电池片上转换效率提升有明显优势, 且生产线上不需增添太多成本就能够大规模应用, 因此受到广大厂商的青睐。 可以看出,光伏单晶趋势已经确立。晶盛机电是生产单晶装备的龙头企业,有望在单晶盛宴中,获得较大收益。

      公司在多晶炉的设计思想上应用单晶思想: 公司发布公告,向永祥硅业出售多晶铸锭炉,合同款达 8000 万元, 公司在多晶铸锭炉上的优势是在于公司将多晶长晶的不规则向规则转变, 即将单晶思想应用在多晶上,体现了公司在长晶控制技术上的实力与规则长晶在应用上的价值。

      单晶硅片将与多晶成本持平, 趋势得到行业确认,装备市场爆发: 单晶硅片成本总体来讲与多晶硅片目前还存在一定差距,但部分厂家单晶硅片已与多晶硅片成本持平。随着单晶硅拉棒产出的增加、 金刚线切割技术的应用以及单晶硅片的厚度会变得更薄,其成本劣势有望完全消失。预计在未来1-2 年,单晶硅片成本将全面与多晶硅片持平, 光伏电池单晶趋势确立。

      晶盛机电有望在单晶盛宴中获得收益: 晶盛机电在光伏应用装备中已经有非常大优势,目前在手订单超过 10 亿,市场上竞争者极少, 远期可能更高。

      重视半导体业务, 与中环紧密合作: 在半导体装备领域中,单晶生长炉壁垒较高,公司参与国家两项 02 专项, 已掌握半导体级大直径硅单晶生长设备设计、制造的先进技术。公司与中环股份合作极其紧密,中环股份已经中标 2016年强基工程晶圆方面项目, 未来有望加大该方向投入, 晶盛机电有望首先受益。

      投资建议:2016/2017 年预计净利润将达到 2.02/3.31 亿元,EPS 分别达到 0.23/0.37( 不算摊薄), 目标价 15 元。

      风险提示:应收账款拖欠风险

      中颖电子:引入外部资深团队,促进 AMOLED 驱动芯片业务发展

      公司公告与上海辉黎、升力投资、隽创有限共同出资成立合资公司。合资公司注册资本为人民币 7,000 万元,其中公司出资人民币 5,250 万元,占注册资本的 75%。 芯颖科技将专门从事 OLED(有机发光二极管)显示驱动芯片研发。

      引入外部资深团队,促进 AMOLED 驱动芯片业务发展: 公司将原先负责显示驱动芯片业务的事业部剥离,装入新成立的子公司。新引入的升力投资、隽创有限这两个团队,都具备业界资深的显示驱动芯片研发人员, 这不仅将提升公司现有的 AMOLED 显示驱动芯片研发能力,以确保公司能在未来庞大的 AMOLED 显示驱动芯片市场中占据先机并获得成功, 也将解决核心团队的激励问题。 控股子公司芯颖科技成立后将负责公司所有显示驱动芯片的设计﹑开发与销售。

      大家电芯片及传统锂电池芯片进展顺利, BMIC 将于下半年打入一线客户: 公司预告上半年实现净利润 3600-4000 万元,同比增长 73%-92%,主因大家电芯片销售增长及传统锂电池芯片份额提升。 同时公司在笔记本电池 BMIC 市场耕耘多年,目前在二线市场的市占率为 50%,体现了过硬的产品实力。公司与一线客户的认证自 2014 年底开始,目前进展顺利,预计 2016 年将小量试产,之后逐步上量,将打破 TI 寡占格局。

      盈利预测与投资评级: 公司是出色的 IC 设计标的,主业有支撑,业绩有爆发性。看好公司在 AMOLED 业务上的布局与先发优势, 未来必将受益于中国 AMOLED 产业的发展。预计 2016-2018 年 EPS 分别为0.44、 0.73、 1.14 元,对应 PE 106、 64、 41 倍。

      风险提示:BMIC 开拓低于预期; AMOLED 驱动 IC 进展低于预期。

      和而泰:强强联合 迎接物联网与人工智能大时代

      公司公告与深圳航天科技创新研究院联合成立物联网关键技术与大数据人工智能计算研究中心,主要从事 ARM 体系芯片及其应用、物联网传感技术、物联网通讯与组网技术、物联网智能硬件等领域的技术攻关、产品研发、既有科研成果转化、产业化运营。

      和而泰全面进军物联网与大数据产业。 公司是全球家庭用品智能控制器领域龙头企业之一,正全面布局新一代互联网与物联网平台,聚焦个人与家庭生活场景集群,包括大数据存储与处理中心、人工智能与商业智能中心、大数据服务平台与开放式接入平台,通过云计算技术与商业智能技术,服务家庭与个人生活。 2015 年以来,公司先后与包括家电、家纺、家居、美容美妆、医疗健康、儿童用品等行业过百家优秀企业签订战略合作协议,全力扩大新一代互联网平台所覆盖的智能家居生态圈。

      深圳航天科技创新研究院实力雄厚。 研究院由中国航天科技集团公司、深圳市人民政府、哈尔滨工业大学共同出资组建,致力于于推进航天领域高新科技的民用化应用,打造自主创新的高科技成果转化平台和高科技产业集群,开展国内领先的物联网领域的科研与探索,并整合航空航天技术资源,已经取得了一系列成果。

      强强联合,拥抱未来。 今年 NB-IoT 标准进入商用阶段,宣告物联网元年正式开启;未来的人工智能不仅将跑在云端,更大的趋势是各种终端设备将不断演变具备多层次的智能计算能力。本次成立联合研究中心,将结合航天研究院的技术平台及其整合的资源,以和而泰的大数据管理运营平台为依托,开展物联网智能硬件的研发与转化、商业智能分析与计算、基于人工智能的大数据综合运营服务和增值服务,强强联合拥抱未来。

      投资建议:软银宣布巨资收购 ARM。相对于目前业界普遍重点布局的云端服务器计算能力,ARM 则关注如何在小型便携设备中实现 AI 的决策功能甚至成为嵌入式智能。这一点与公司战略不谋而合,以家庭用品智能化为切入点,实现智能家居万物互联,最终结合人工智能技术为家庭成员服务。公司前瞻把握行业大趋势,不断强化行业龙头地位,创新业务前景广阔。预计 2016-2017EPS 为 0.33、 0.45 元,6 个月目标价 35 元。

      风险提示: 新一代互联网与大数据平台业务进展不达预期。 :

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    公司,芯片,技术,多晶,成本

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