再现缺货浪潮 CIS行业迎来春天

　　据报道，自今年三季度以来，CIS芯片缺货情况日益严重，当前尤以高像素CIS芯片采用的BSI工艺产能更为紧张。明年即将进入量产的屏下摄像头、DTOF等新应用同样需要采用BSI工艺，将加剧CIS芯片全年供应的紧张程度，涨价或将持续。

　　事实上，去年由于全球8寸晶圆的产能吃紧就曾导致CIS芯片一度出现缺货涨价的情况，今年在智能手机需求进一步扩大的同时，再叠加消费者对产品品质的要求进一步提高，导致12寸晶圆的产能变得逐渐紧张起来。

　　CIS的上游是晶圆制造，是一块硅晶圆切出相应大小的CIS晶片，CIS平均尺寸增大带来的结果是每块硅晶圆切出的晶片数量减小，这也就意味着需要更多的晶圆来生产，在CIS芯片下游呈现爆发式增长的前提之下，晶圆产能缩紧，这一现象反映在芯片市场，导致CIS芯片出现供不应求的情况，据了解，目前出现缺货的CIS芯片主要以应用在智能手机的产品为主。

　　众所周知，CIS芯片是摄像头模组中价值量占比最高的核心器件，对拍摄效果起到重要影响，据数据统计，在摄像头模组各个环节价值量占比中，CIS芯片占比高达52%。

　　自从首款4800万像素的拍照手机问世，全球终端市场就掀起了超高像素的风潮，目前，华为、VIVO、小米、OPPO四大厂商开始将这类具有超高像素的产品延伸至自家各个价位的产品线，并且很多二三线终端品牌也在陆续的开展方案，据市场相关人士预测，随着4800万像素产品的普及，未来6400万以及1亿像素这类具有更高品质的产品也将被一些终端品牌商所采用，目前，单只高像素摄像头对CIS芯片的需求在两颗以上。

　　与此同时，随着3D深度摄像、神经网络长波红外镜头等技术的发展，我国智能手机也进入多摄时代，目前，iPhone X、小米8、OPPOFIND X、三星 Galaxy S9的单只摄像模组需求量为4，华为P20 Pro和Mate30Pro均配备5组摄像头。

　　据市场相关数据统计，自2018年第四季度以来，三摄渗透率快速提升，2019Q2以来，四摄开始加速渗透，占比达1.9%，而三摄渗透率在2019Q2达到了13%。

　　根据Yole的统计显示，平均每部智能手机CIS芯片数量在2024年将达到3.4个，年复合增长率达到6.2%。

（图片来源：西南证券）

　　手机摄像头爆发式的增长导致CIS的需求大幅增加，其产能吃紧的消息频出，12月初，CMOS图像传感器（CIS）龙头企业索尼由于产能吃紧，首度将部分CIS订单转交台积电代工，同时，Digitimes报告称，CIS最大封测厂商【晶方科技(603005)、股吧】（603005）已经产能满载。

　　此外，汽车和安防市场这两个应用领域对于CIS的需求也是非常可观的。

　　汽车行业方面，车载领域的CIS应用包括：后视摄像(RVC)，全方位视图系统(SVS)，摄像机监控系统，目前，RVC是销量主力军，呈稳定增长趋势，2016年全球销量为5100万台，2018年为6000万台，2019年预计达到6500万台。

　　随着汽车智能化以及无人驾驶技术的发展，Mcnex公司预测，未来汽车上的摄像头将可能达12个，全球车载摄像头的出货量将从2014年的2800万个增加至8361万个。

　　安防行业方面，CIS芯片已经实现在普通安防摄像机应用上对CCD的替代，IC Insight的数据显示，2018年安防领域CIS市场规模为8.2亿美元，预计2023年将上升至20亿美元，年复合增长率高达19.5%。

　　因此，在CIS芯片供给不足的背景之下，从年初至今，其产业链上下游价格涨幅高达20%-40%。

　　当前，CIS芯片的竞争格局呈现三强争霸的局面，日本索尼、韩国三星、中国豪威三家厂商占据行业第一梯队的位置，这三家厂商市占有率分别42%、18%、12%，三家厂商都曾表示，目前4800万像素的CIS芯片的供货情况颇为紧张，其中，索尼更是连同6400万像素的CIS 产品都出现了供货缺口。

　　在CIS需求旺盛的前提之下，索尼、三星等厂商纷纷扩产，据相关消息，索尼几乎全线产品均使用12寸晶圆进行生产，目前索尼计划三年内实施6000亿日元规模的设备投资，该计划在2019年开始正式启动。

　　三星也计划从明年第一季度开始增加CIS的产能，据相关媒体报道，三星电子已经把部分存储芯片生产线改成生产CIS芯片。

　　由于国内厂商在规模和技术上与国际大厂差距较大，且产品主要集中在中低端消费类电子领域，导致其市场份额较小。

　　据同花顺（300033）iFinD查询，布局的企业包括韦尔股份（603501）、【大港股份(002077)、股吧】（002077）、晶方科技、奥普光电（002338）等。

　　2018年【韦尔股份(603501)、股吧】拟以近130亿元收购北京豪威85.53%的股权布局CMOS图像传感器领域，这笔收购已于今年7月份正式完成，北京豪威在安防CIS传感器市占率为全球第一，占比高达56%。

　　日前，公司拟用2700万美元向豪威半导体上海增资，用于扩建晶圆测试及晶圆重构生产线项目。项目投入后，豪威半导体能够自主进行高像素图像显卡芯片晶圆的测试和封装，同时也能提高产品品质，缩短交付时间。

　　根据财报披露，2019年前三季度公司实现营业收入94.06亿元，同比增长39.93%；归母净利润1.35亿元，同比减少45.40%，处于增收不增利的状态，不过，尽管该公司的业绩表现一般，但韦尔股份的股价自年初以来一路走高，累计至今涨幅为403%。

　　晶方科技：公司以晶圆级封装技术起家，为索尼、豪威等CMOS大厂提供封装服务，并且是苹果产业链主要的CMOS封装供应商，公司约有7成营收来自CIS产品贡献，日前，该公司在互动平台上表示，晶方科技目前生产情况饱满。

　　从二级市场看，该公司的股价自年初以来一路走高，累计至今涨幅为157%，最新总市值为97亿元。

　　不过，公司目前的业绩并不太理想，根据财报显示，2019年前三季度公司实现营业收入3.41亿元，同比减少19.77%，归母净利润为0.52亿元，同比增长70.76%，并且，在公司股价一路走高的同时，晶方科技的股东却在减持，日前，公司称，公司股东EIPAT、英菲中新尚有在执行的减持计划，其中EIPAT计划减持不超过公司总股本的10%，目前已减持0.98%，英菲中新计划减持不超过公司总股本的0.5%。

　　大港股份：公司子公司苏州科阳掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。日前，公司拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月。

　　不过，该公司目前处于亏损的状态，根据数据显示，2019年前三季度共实现营业收入6.66亿元，同比下降27.08%，归母净利润亏损2.87亿元。

　　不仅经营业绩欠佳，公司财务压力也陡增。截至今年三季度末，公司资产负债率为56.49%，较去年同期上升了5.41%，应收账款由8.51亿元增至10.25亿元，同比增长20.44%。

　　为了渡过难关，日前，该公司拟13.99亿元出售全资子公司艾科半导体，还将两家地产子公司股权及5亿元债权对外出售，以此缓解偿债压力，公司预计，全年将亏损4.5亿元。

　　此外，涉及CIS芯片的企业还包括三安光电（600703）、民德电子（300656）、【华天科技(002185)、股吧】（002185）、力源信息（300184）等。

　　从估值方面来看，该行业相关个股的市盈率普遍较高，尤其是韦尔股份、晶方科技，二者的市盈率分别高达4609倍、105倍。