弘信电子柔性电子研究院拟引入战投 科创板方邦股份入列！政府支持首期研发投入逾2亿元

　　10月18日晚间，【弘信电子(300657)、股吧】公告称，公司拟向控股子公司厦门柔性电子研究院有限公司增资并同步引入政府、高校和产业链上下游公司等战略性股东，共同打造国际领先柔性电子研发平台。

　　引入战投

　　公告显示，本次拟引入的主要战略投资者包括厦门大学、广州【方邦股份(688020)、股吧】有限公司、厦门市科技局指定持股平台等。

　　其中，厦门市科技局指定持股平台代表厦门市政府入股柔性电子研究院；厦门大学是电化学材料领域的顶尖高校；方邦股份是科创板上市公司，是柔性电子上游材料的国产替代先锋。

　　公告称，厦门市政府正同步力邀华为、京东方、深天马等产业巨头加盟柔性电子研究院，力争将厦门柔性电子研究院打造成全球顶尖的柔性电子相关研究机构。

　　天眼查资料显示，厦门柔性电子研究院有限公司成立于2018年12月，经营范围为工程和技术研究和试验发展、集成电路设计、信息系统集成服务；信息技术咨询服务；专业化设计服务等，注册资本1000万元，实缴225万元。弘信电子为其控股股东，持股55%。

　　引进战略投资者后，柔性电子研究院注册资本将从原来1000万元增加至3000万元。弘信电子认缴出资增加290万元，所持有柔性电子研究院股权比例将从55%降至28%。柔性电子研究员经营团队成为第一大股东，持股30%；厦门市科技局指定持股平台、方邦股份分别持股20%、5%。

　　政府支持资金逾2亿

　　公告显示，本次厦门市政府平台通过对弘信电子旗下的厦门柔性电子研究院参股的方式，把柔性电子研究院升格为厦门市重大创新研发机构给予大力支持。

　　具体的支持政策包括研究院建设补助、科研设备补助、绩效考核奖励、重点科技项目孵化等全方位支持，未来除了在政策绿灯、人才引进等政策层面的支持外，针对研发投入的首期资金支持可达2.25亿元，后续将根据项目进展追加支持。

　　随着本次研究院增资引入战略股东逐步落地，柔性电子研究院已邀请国际国内顶尖专家加盟，包括中国科学院化学研究所、厦门大学化工系、柔性电子产业上下游核心企业的一批院士、研究员、产业专家都将成为柔性电子研究院的重要科研力量。

　　研究院将来将肩负柔性材料的重大突破、核心器件、高端装备的国产落地及迭代、孵化柔性电子下游应用等历史使命。

　　转型研发驱动型企业

　　公司称，本次研究院的升级增资，是把弘信电子实现从传统制造业向研发驱动型企业转型的关键举措，是确保弘信电子成长为全球柔性电子领军企业的重大战略布局。

　　通过本次研究院的升格，一方面极大的解决公司既要兼顾主业盈利能力，避免过大研发投入对公司短期业绩的影响，又能通过政府支持研究院投入巨大的研发资源。

　　在研究院的助力下，弘信电子未来将形成上游关键材料核心能力、先进装备国产核心能力、“软板+”应用级产品核心能力等企业核心竞争力。

　　资料显示，弘信电子是一家从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，经营范围包括新型仪表元器件、材料(挠性印制电路板)和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发，是一家传统制造业。

　　弘信电子作为国内重要的柔性线路板供应商之一，从近期的公告来看，公司布局柔性电子的举措不止帮上述研究院引入战投。

　　9月30日，公司自愿披露了拟参股深圳瑞湖科技有限公司时称，投资此公司正是基于“软板+”战略思想的具体举措之一，投资标的已在柔性传感器、压力传感器、压力感应按键、应变薄膜等领域具备多年研发经验。今年上半年，弘信电子孙公司荆门弘毅的弘信柔性电子产业园一期在建工程投入逾12亿元。

　　公司此前发布2019年前三季度业绩预告表示，预计归属于上市公司股东的净利润约为1.3亿元至1.6亿元，比上年同期增长55%-85%。其中，第三季度预计归属于上市公司股东的净利润约为6843.81万元~8168.42万元，增幅与前三季度保持一致。不过，公司称，第三季度面临核心最终客户二季度突发状况，大幅削减订单，导致公司7、8月订单饱和度受一定影响。