景旺电子：公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

　　消息，景旺电子(603228)10月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：董秘你好，Me-ta最新款AI智能眼镜Ray-BanMe-ta销售火爆，公司有智能眼镜PCB在销售吗，谢谢

　　景旺电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于AI智能眼镜，公司密切关注终端智能化的发展趋势，积极参与相关方案的探讨和预研，为下一步产品品类的拓展做好准备。感谢您的关注！

　　投资者：603228请问公司有没有嵌入式封装PCB技术，就是将功率器件如SIC或IGBT直接装着在PCB里面？如有，目前进展如何？

　　景旺电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。感谢您的关注！

　　投资者：请问领导，对AMD收购ZTSystems怎么看，是否对景旺有一定的促进作用？毕竟ZTSystems主要经营服务器市场，公司是否会利用这次AMD的收购来支撑服务器方面的订单？另外景20转股后公司现金比较充足，是否有收购主营业务相关的公司或者资产的计划？

　　景旺电子董秘：尊敬的投资者，您好！受益于下游需求的改善和公司客户开拓的进展，今年以来公司在服务器领域业务规模持续增长。公司将综合考虑市场环境、发展战略及产品协同等影响因素，审慎制订和决策收并购计划，并将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

　　投资者：尊敬的董秘:公司20债的强赎已造成持股人的重大损失！前车之鉴，23债的强赎价32.12元又封杀了公司股价的上升空间。目前为止连23债的转股价也达不到，不知道公司目前有何感想？希望公司能正视这个问题，谢谢回复！

　　景旺电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司高度重视股票投资者和债券持有人的权益。感谢您的关注！

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