兴森科技：请勿听信小道消息，以公司披露的信息为准，公司FCBGA封装基板送样…

　　消息，兴森科技(002436)09月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：董秘您好.能否简单介绍一下目前市场的IC封装基板的供需结构.就目前CSP和FCBGA市场环境是如何？半年报csp收入大幅度提升是源于国产替代还是市场需求旺盛.

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计封装基板2024年全年产值为131.68亿美元，同比增长5.4%，略高于PCB行业整体增长水平，其中FCBGA封装基板占比超50%。目前封装基板行业整体处于弱复苏阶段，预计下半年会有所改善。目前全球IC封装基板市场前十大厂商合计占据全球市场份额的80%以上，供应商主要来自中国台湾、日本、韩国和欧洲。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，2024年上半年公司CSP封装基板业务收入实现较快增长。感谢您的关注。

　　投资者：董秘.您好.能否介绍一下csp的工艺水平.在超薄.层数.间距.是否达到一流水平.射频基板对csp要求更高.公司将提升射频比例是否原于市场需求旺盛.csp基板的多层公司能达到什么水平？

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注于为客户提供超薄、超精细线路、超细间距产品，可加工最薄90um（3L无芯基板），最高层数10L，L/S 15/15um （MSAP）CSP产品，技术能力处于业内领先水平。基于射频市场旺盛需求和公司产品多元化战略考量，公司将提升射频类产品比重，优化产品结构，并加大高层CSP基板技术能力研发力度。感谢您的关注。

　　投资者：广州兴森半导体包含了国开金融、国家开发投资集团旗下的国投聚力、中国建设银行旗下的建信投资、河南省财政厅旗下的河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业以及广东省政府旗下的广东粤科创业投资有限公司等豪华股东阵容，后续如果建设FCBGA二期项目，兴森科技还是利用该公司主体进行融资募集资金吗？如此豪华股东阵容，是否意味着FCBGA项目能够获得更大的支持扶持发展？谢谢！

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量量产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产，后续事项请您关注公司公告。战略股东能够为公司提供更多的合作机会和市场资源，进一步提升公司的整体竞争力。感谢您的关注。

　　投资者：董秘您好，六月份公司送样给大客户的ABF载板（广州基地生产的产品）没有通过验证，请问公司采取什么有效措施进行补救？什么时候再次送样呢？

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！请勿听信小道消息，以公司披露的信息为准，公司FCBGA封装基板送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。

　　投资者：公司的军品包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售业务目前还在正常进行吗？谢谢！

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司各项业务均正常开展。感谢您的关注。

　　投资者：董秘您好，看到新闻今年3月份浙江东阳有一家新公司准备投资50亿建设FC-BGA高端封装材料产线，号称建成将成为打破国内高端ABF基本空白局面，在国内达到领先水平，请问贵司在高端ABF基板材料领域在国内友商比较中市占如何？相比国内后起新秀企业有哪些核心优势和竞争力？

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破，而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，真正实现科技自强自立。感谢您的关注。

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