晶合集成（688249）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力…

　　据公开数据整理，近期晶合集成（688249）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入43.98亿元，同比上升48.09%，归母净利润1.87亿元，同比上升528.8%。按单季度数据看，第二季度营业总收入21.7亿元，同比上升15.43%，第二季度归母净利润1.08亿元，同比下降62.45%。本报告期晶合集成盈利能力上升，毛利率同比增幅34.07%，净利率同比增幅209.06%。

　　本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率24.43%，同比增34.07%，净利率4.43%，同比增209.06%，销售费用、管理费用、财务费用总计3.31亿元，三费占营收比7.52%，同比增48.0%，每股净资产10.45元，同比减8.24%，每股经营性现金流0.65元，同比增533.48%，每股收益0.1元，同比增433.33%。具体财务指标见下表：

　　财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：交易性金融资产变动幅度为-64.4%,原因:理财产品到期赎回。

　　应收款项融资变动幅度为313.55%,原因:票据结算增加。

　　预付款项变动幅度为-41.22%,原因:预付材料款减少。

　　其他应收款变动幅度为78.68%,原因:存出保证金增加。

　　其他流动资产变动幅度为-93.1%,原因:理财产品到期赎回。

　　短期借款变动幅度为197.07%,原因:用于日常经营的短期借款增加。

　　应付账款变动幅度为-72.02%,原因:本期支付了收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目款项。

　　应付职工薪酬变动幅度为45.5%,原因:尚未发放的薪酬增加。

　　应交税费变动幅度为-73.45%,原因:应交个人所得税减少。

　　其他应付款变动幅度为-33.79%,原因:产能保证金到期返还。

　　长期借款变动幅度为49.49%,原因:新增长期贷款用于收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目以及购置机器设备。

　　长期应付职工薪酬变动幅度为231.0%,原因:随员工服务时间增加导致计提数增加。

　　营业收入变动幅度为48.09%,原因:行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长。

　　营业成本变动幅度为36.85%,原因:销量增加。

　　管理费用变动幅度为30.1%,原因:职工薪酬增加。

　　财务费用变动幅度为31643.74%,原因:利息收入及汇兑收益较上年同期减少。

　　经营活动产生的现金流量净额变动幅度为533.48%,原因:本报告期营业收入同比增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加。

　　投资活动产生的现金流量净额变动幅度为-217.95%,原因:本期支付了收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目款项以及公司持续扩充产能，购建固定资产支出增加。

　　筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为-34.99%,原因:上年同期公司首次公开发行股票收到募集资金。

　　价投圈财报分析工具显示：业务评价：公司去年的ROIC为0.9%，资本回报率不强。去年的净利率为1.65%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。

　　商业模式：公司业绩主要依靠研发、股权融资及资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

　　财报体检工具显示：建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达43.31%）

　　建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达397.25%）

　　分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在7.63亿元，每股收益均值在0.38元。

　　重仓晶合集成的前十大基金见下表：

　　持有晶合集成最多的基金为泰康新锐成长混合A，目前规模为5.8亿元，最新净值0.652（8月14日），较上一交易日下跌1.39%，近一年下跌24.82%。该基金现任基金经理为韩庆。

　　最近有知名机构关注了公司以下问题：

　　问：公司目前的产品结构如何？未来计划如何调整其产品结构和市场策略？

　　答：复公司 2023 年的产品结构中 DDIC 的营收占比约为85%，CIS 约为 6%、PMIC 约为 6%，DDIC 占比较高的原因在于 2023 年 DDIC 市场需求复苏相对较为明显，预计 2024 年上半年 DDIC 营收占比有所下降，CIS 有所上升。目前 40nm 高压 OLED 已实现小批量试产，55nm 中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，28nm产品正在研发当中，未来将根据市场需求推出其他产品，持续优化产品结构。问题 2、根据公司之前的披露信息“公司目前产能处于满载状态，2024 年计划扩产 3-5 万片/月”，请问这个扩产计划产品分布如何？以及未来市场拓展的主要方向中汽车芯片占比约有多少？复公司 2024 年计划扩产 3-5 万片/月，制程节点主要涵盖 55nm、40nm，公司将以高阶 CIS 为 2024 年度扩产主要方向。鉴于目前 OLED 在小尺寸面板的不断渗透，公司将依据市场需求逐步扩充 OLED 显示驱动芯片产能。目前公司已有部分 DDIC 芯片应用于汽车，汽车芯片也是未来市场拓展的主力，具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看。问题 3、2024 年公司研发费用预计多少？复2023 年研发费用较 2022 年增长约 23%，主要系公司持续加大研发投入所致，预计 2024 年研发费用将有所上升。问题 4、二季度的生产经营形势如何？之前有提到公司目前产能处于满载状态，请问三季度产能是否可以持续满载状态？复目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能仍处于满载状态，预计 2024 年第三季度产能将继续维持满载。

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