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北京君正：您所说的这些材料为封装厂的原材料，不同芯片产品使用的材料也会不一样

时间： 2024-07-24 18:28:30 来源：互联网作者：佚名

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摘要：消息，北京君正(300223)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：你好，请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗？

　　消息，北京君正(300223)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：你好，请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗？

　　北京君正董秘：您好！您所说的这些材料为封装厂的原材料，不同芯片产品使用的材料也会不一样。谢谢！

关键词：

芯片

审核：yj136 编辑:yj127

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