景嘉微：公司本次向特定对象发行股票的注册申请已经获得中国证监会同意

　　消息，景嘉微(300474)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：你好，公司在航空航天，大飞机，无人机等相关行业方面有哪些布局?对于低空经济有那些布局?

　　景嘉微董秘：您好，公司产品主要分为图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域等，广泛应用于有高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。感谢您的关注！

　　投资者：你好，公司曾先生在2023见10月回复记者：芯片产业尤其是这种复杂芯片，投入周期长、资金大。我认为，明年，最晚后年，国内GPU产业将会迎来行业整合，我们要做好迎接的准备。到时，并购也在我们考虑范围之内，当然要根据标的本身价值和当时资本市场情况，做出实时判断和决策。请问，目前公司与那些GPU公司接洽?又对整合其他GPU公司有哪些规划?华为昇腾，AMD英特尔国内业务，是否有机会合作或者整合并购?

　　景嘉微董秘：您好，公司将根据战略布局进行合理规划，目前没有并购计划，如有相关计划，公司将按照信息披露相关法规及时披露。感谢您的关注！

　　投资者：你好，公司AI相关芯片设计算力是否达到英伟达特斯拉T4，或者4060性能?

　　景嘉微董秘：您好，关于公司产品性能请以公司公告为准。感谢您的关注！

　　投资者：你好，公司jm11设计预期算力是否达到英伟达4060性能?

　　景嘉微董秘：您好，关于公司产品性能请以公司公告为准。感谢您的关注！

　　投资者：公司39亿多的定增是否已通过了批复注册？

　　景嘉微董秘：您好，公司本次向特定对象发行股票的注册申请已经获得中国证监会同意。感谢您的关注！

　　投资者：您好，董秘，景宏系列产品推广得怎么样？总是回一句正在推广中，太敷衍了事了吧？

　　景嘉微董秘：您好，目前景宏系列产品正在持续推广中，关于产品销售具体情况请以公司公告为准。感谢您的关注！

　　投资者：你好，公司定增包含先进封装，请问后续是否会接收华为，摩尔线程，AMD，英伟达GPU封装?

　　景嘉微董秘：您好，公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线，具体实施进展请关注公司后续公告。感谢您的关注！

　　投资者：你好，公司定增接近两年了，目前与大基金，华为等公司接洽如何?

　　景嘉微董秘：您好，公司本次发行对象尚未确定，有关进展请以公告为准。感谢您的关注！

　　投资者：你好，公司目前ai相关设备算力，是否能超越英伟达特斯拉T4?

　　景嘉微董秘：您好，关于公司产品性能请以公司公告为准。感谢您的关注！

　　投资者：你好，是否准备并购华为昇腾业务?

　　景嘉微董秘：您好，公司目前没有并购计划，如有相关计划，公司将按照信息披露相关法规及时披露。感谢您的关注！