兴森科技：公司经营一切正常，业绩情况请关注后续披露的定期报告

　　消息，兴森科技(002436)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：请问，目前公司能够量产的FCBGA封装基板最大尺寸（面积）是多大的？谢谢

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，目前具备生产规格为120*120mm产品的能力。感谢您的关注。

　　投资者：请问贵公司这半年业绩如何? 股票喋喋不休是否和公司业绩爆雷有关.另外啥时候发布业绩预报，

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司经营一切正常，业绩情况请关注后续披露的定期报告。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请理性投资，注意投资风险。公司根据相关规定履行信息披露义务，请您留意后续相关公告。感谢您的关注。

　　投资者：请问今年北京兴斐产能利用率是多少？三星还是公司的主要客户吗？

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！北京兴斐产能利用率约80%，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商。感谢您的关注。

　　投资者：请问宜兴硅谷今年到目前为止产能利用率多少？大客户量产持续吗？

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷产能利用率约60%。大客户均按标期持续服务中。感谢您的关注。

　　投资者：董秘您好，请问公司目前CSP封装基板产能是多少？到目前为止产能利用率是多少？谢谢您

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！CSP封装基板广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能（广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月）。广州工厂实现满产，珠海工厂产能利用率约60%。感谢您的关注。

　　投资者：请问公司截止到6月24日股东人数？谢谢

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年6月20日，公司股东总户数为八万七千余户。感谢您的关注。