华天科技：主要应用在高散热需求产品上

　　消息，华天科技(002185)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：尊敬的董秘：请问台积电是贵公司的客户吗？

　　华天科技董秘：不是。谢谢！

　　投资者：公司持有600584长电科技2230.75万股，按目前市值计算，有近6亿元。目前是否盈利？这个近6个亿的资金为什么不再次增持华天科技？

　　华天科技董秘：公司持有长电科技股票为证券投资行为。公司控股股东于2023年10月24日至2024年4月23日增持了公司部分股份，具体情况请查阅公司相关公告。谢谢！

　　投资者：请问随着科技高速发展英伟达英特尔台积电三星等领头羊企业对行业的带动，公司在集成电路封装测试业务是否有积极的正面影响，能否介绍一下

　　华天科技董秘：有积极影响，科技的高速发展促进集成电路封装测试产业的发展，同时封测产业的技术进步和创新对科技的发展又具有深远影响。谢谢！

　　投资者：尊敬的董秘：贵公司的铟片封装已经处于成熟阶段，那么贵公司的铟片封装可以用于哪些方面呢？

　　华天科技董秘：主要应用在高散热需求产品上。谢谢！

　　投资者：DR-AM将迎供需失衡“超级周期” 明年标准型DR-AM供应缺口高达23%，由于近年来DR-AM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DR-AM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DR-AM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。公司有涉及DRAM封装业务吗？谢谢！

　　华天科技董秘：有。谢谢！

　　投资者：HBM供不应求的核心在良率问题。目前HBM存储芯片的整体良率在50%-65%，HBM良率的高低主要受到其堆叠架构复杂性的影响，涉及到多层次的内存结构和作为各层连接之用的直通TSV技术。工艺上简单说就是不仅需要架构上的堆叠，还需要加压，并且保持整体状态处于平衡。因此存储大厂纷纷加码HBM先进封装，提升HBM良率并降低功耗。华天科技目前完成基于TVS技术的3D DRAM封装技术开发了吗？谢谢！

　　华天科技董秘：公司已经完成了基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发。谢谢！

　　投资者：请问董秘:公司有和英伟达业务往来?

　　华天科技董秘：没有。谢谢！

　　投资者：请问车路云对公司有什么影响？

　　华天科技董秘：有间接积极影响。根据相关研究，车路云有利于智慧城市、新能源汽车、人工智能等领域发展。公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！

　　投资者：请问二季度大宗商品涨势如虹，公司有没有应对原材料涨价的措施，相应对产品服务进行提价呢？

　　华天科技董秘：有。谢谢！

　　投资者：目前TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV（玻璃基）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，华天科技在TGV（玻璃基板）封装领域是否有技术储备了？谢谢！

　　华天科技董秘：公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！

　　投资者：贵公司是国内唯三拥有Chiplet相关技术的公司，并且是三家中唯一具备最高阶的TSV硅通孔技术的公司。上述信息属实吗？谢谢！

　　华天科技董秘：公司具备TSV封装技术。谢谢！

　　投资者：请问大基金公司选标的公司有那些要求，是需要公司自己申报材料还大基金自己调研的?

　　华天科技董秘：大基金通过认购公司2021年非公开发行的股票而持有公司部分股份。谢谢！

　　投资者：贵公司近年来持续投入新建了许多厂房以及项目，我想问一下这几年新规划的产能的封装设备以及封装技术等待投产后，在封装技术设备先进性上是否能够领先于国内同行？在2018年的时候，当时因为华天的产能属于先进水平，那一年华天是国内封测行业唯一盈利的，所以我想问一下华天未来三年内即将投产的规模以及新投产技术水平大概是什么样的情况？谢谢！

　　华天科技董秘：公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位。未来三年的投资主要以晶圆级封装等先进封装为主。谢谢！