兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，但公司不涉及封装领域

　　消息，兴森科技(002436)05月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：你好！请问公司的系列产品是否属于高宽带存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片吗？产量占比是多少？未来的市场占有率远景和现在的国内地位怎么样？

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板，公司以设计、生产、销售印制线路板产品为主，不涉及芯片设计和生产。感谢您的关注。

　　投资者：请问，兴森科技的高带宽内存（HBM）是华为人工智能昇腾910c芯片供应商吗？谢谢！

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

　　投资者：请问贵公司可有FOPLP的布局

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，但公司不涉及封装领域。感谢您的关注。

　　投资者：尊敬的董秘您好！国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本达3440亿元。兴森科技作为集成电路头部企业，是否会直接受益？谢谢！

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作，国家产业政策和资金的支持有助于培育自主可控的半导体国产化产业链，有望推动相关领域的发展和进步。感谢您的关注。