广合科技:800G指的是光模块,对应的112G交换机PCB目前正在研发过程中
摘要: 消息,广合科技(001389)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司是否有800G交换机产品或技术储备?与华为是否在交换机方面展开合作?
消息,广合科技(001389)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司是否有800G交换机产品或技术储备?与华为是否在交换机方面展开合作?
广合科技董秘:800G指的是光模块,对应的112G交换机PCB目前正在研发过程中。谢谢!
投资者:董秘您好,请问公司是否有供货AIPC业务!
广合科技董秘:公司有进行相关产品的研发和样品制作,暂无量产订单。谢谢!
投资者:董秘您好,英伟达“携手”戴尔AI电脑。请问贵公司是否受益呢?在哪个环节?谢谢
广合科技董秘:公司2024年业绩增长驱动来源于传统服务器市场的恢复性增长、传统服务器产品迭代带来的订单结构优化、人工智能技术应用带来的算力基础设施投资需求增长这三个方面。谢谢!
投资者:请问,AI服务器PCB采用玻璃基板的技术按照目前的制造工艺能否实现?如果能够实现的话成本对比当前公司的成本是否有优势?
广合科技董秘:目前玻璃基板主要应用于显示和封装基板领域,跟公司目前的服务器产品没有关系。谢谢!
投资者:尊敬的董秘你好:贵公司的PCB产品可用于高性能服务器,及交换机等数据中心核心设备。是否可用于800G交换机设备。
广合科技董秘:800G指的是光模块,对应的112G交换机PCB目前还处在研发阶段。谢谢!
董秘
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