通富微电：公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技…

　　消息，通富微电(002156)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：公司每年8亿的财务费用，现在有点资金不用于还钱，反而去高溢价收购没意义的资产，纯粹是为了管理层的自我满足，还是有什么利益关系？毕竟公司的资产收益率如此低下，增加资产也没什么用，不如终止无意义的扩张，去偿还债务，扎实经营

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！京隆科技（苏州）有限公司运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司收购京隆科技（苏州）有限公司部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。感谢您的关注！

　　投资者：董秘你好，请问截止到2024年4月30日，贵公司股东户数是多少？谢谢啦！！！

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

　　投资者：公司回复说TGV通孔技术为公司基板供应商技术，公司目前基于玻璃基板有哪些业务？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！

　　投资者：请问，现在股东人数？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

　　投资者：中国最大 DRAM 芯片制造商长鑫存储与芯片封测公司通富微电是否有存储芯片方面的合作？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！2023年，公司在存储器业务方面继续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显着提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！

　　投资者：HBM不断发展，公司是否有能力小量制造初期的HBM产品？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

　　投资者：公司有没有天玑9300相关产品服务？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！相关信息涉及客户机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！感谢您的关注！

　　投资者：请问贵公司是否有HBM存储芯片相关业务

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

　　投资者：贵公司是不是已经研发出HBM，为什么不让提问。外媒都已经报道了

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

　　投资者：董秘你好！今日外媒报道贵公司已和长鑫存储合作开发出中国第一块HBM，通富微电负责封装，请问什么时候可以量产？是不是会优先供应HW公司？现在的是HBM1吗？HBM2啥时候能出来？外媒都已经报道出来，没必要保密了吧。只要能量产，需求必然是天量。

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

　　投资者：贵公司收购京隆科技完成了吗

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！京隆科技项目正在进行中，公司将严格按照信息披露法律法规的相关要求履行披露义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www。cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！

　　投资者：公司作为先进封装领军企业，是否具备玻璃基板封装技术储备？有没有和相关基板供货商进行过相关测试或者验证？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！

　　投资者：董秘你好：贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！

　　投资者：请问贵公司HBM的封装技术进展到哪一步了？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

　　投资者：请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！环氧树酯在公司封装中，主要应用于塑封阶段。公司通过各类相关项目的实施可带动集成电路设计、芯片制造、引线框架、环氧树脂等上下游产业同步发展，我们也将密切关注环氧树酯材料的更新与发展等情况。谢谢！

　　投资者：请问公司是否受益于算力需求提升带来的市场机会？多大程度受益？如何受益？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！在政策引导、龙头企业积极部署、行业内在转型需求三大因素的驱动下，中国数字化转型市场快速增长，2023年中国数字化转型支出规模达2.3万亿元。在算力领域，算力需求井喷式增长，预计到2026年，中国算力规模三年复合增长率将达到20%。同时，随着“东数西算”工程实施持续深入，中国算力产业向“建好+用好”方向加速发展。随着AI创意工具相关技术不断升级，生产力迎来更新迭代，AI技术与内容创作的结合将进入实质阶段，内容市场因此进入长线繁荣趋势，集成电路产业链或将全面受益。这是公司面临的历史性机遇。感谢您的关注！

　　投资者：美国撤销高通和英特尔向华为出售半导体许可证将影响华为PC和平板，必定促使华为开发整合国内该领域产业链。贵公司对此事件所产生的产业链变化和发展有何预判？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直关注全球及中国集成电路产业链的变化，我们将继续专注封测主业，根据市场需求及产业链变化趋势，进行相关投入；从中抓住商机，为股东创造价值。谢谢！

　　投资者：尊敬的董秘你好，近期网上再传半导体封测端迎来涨价信号，部分厂家率先涨价15-20%。请问贵司最近有涨价的计划或者已经涨价了吗？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！

　　投资者：请问截止5月10日，股东人数是多少？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

　　投资者：公司有参与玻璃基板的业务拓展吗？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！

　　投资者：请问贵司产品能否用在AI手机上？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。感谢您的关注！

　　投资者：董秘你好，咱们公司有没有面板级扇出型封装相关技术？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，计划积极开展相关研发布局等前期工作。谢谢！