劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺
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作者：佚名
摘要： 消息，劲拓股份(300400)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP？半导体设备去年营收低于预期，目前市场情况怎么样？
消息，劲拓股份(300400)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP？半导体设备去年营收低于预期，目前市场情况怎么样？谢谢
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，力争扩大产品销售规模。感谢您的关注和支持！
投资者：请问复蝶智能科技是个空壳公司吗？这个子公司的定位是什么，有营收吗？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司深圳复碟智能科技有限公司经营范围涵盖电子设备、工业自动化设备、软件及辅助设备销售等，拥有软件着作权等知识产权；当前收入规模较小，对公司财务状况、经营成果无重大影响。感谢您的关注和支持！
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